集成传感器采用硅半导体集成工艺制成，因此也称为硅传感器或单片集成传感器。
模拟集成传感器于20世纪80年代问世。
它是将传感器集成在一个芯片上的专用IC，可以完成测量和模拟信号输出功能。
模拟集成传感器的主要特点是功能单一（仅测量某一物理量）、测量误差小、价格低廉、响应速度快、传输距离远、体积小、功耗微等，适用于长距离测量。
距离测量和控制，且不需要非线性校准，外围电路简单。
智能传感器一般由主传感器、辅助传感器和微机硬件系统三大部分组成。
换句话说，智能传感器是带有微处理器的传感器，兼具检测判断和信息处理功能。
例如，美国Hornier公司的ST型传感器是一种具有检测和信号处理能力的智能传感器。
它具有微处理器和记忆功能，可以测量差压、静压、温度等。
又如典型的智能压力传感器，其中主传感器是压力传感器，用于测量被测压力参数。
近20年来，智能传感器得到了长足的发展。
近年来，智能传感器开始与人工智能相结合，基于模糊推理、人工神经网络、专家系统等人工智能技术，创造出各种高度智能的传感器，称为软传感器技术。
它已经在家用电器中得到应用，相信未来会更加成熟。
智能传感器是传感器技术未来发展的主要方向。
在未来的发展中，智能传感器无疑将进一步拓展到化学、电磁学、光学和核物理等研究领域。
经过近十年的引进、消化、吸收，我国传感器产业现已形成一定规模的传感器生产能力。
据有关部门统计，全国敏感元件及传感器产品产能已突破4亿台，总产量约1.5亿台，总产值约4亿元，销售总额约3亿。
元。
但与发达国家相比仍有较大差距，主要表现在产品质量、生产规模、市场开拓、销售等方面。
我国敏感元件和传感器的科研开发水平比发达国家落后5至10年左右。
国家；生产技术落后约10至15年。
进入21世纪，世界传感器市场将快速发展。
从2017年的1亿美元，到年底市场规模将达到1亿美元。
其中，以半导体传感器为主流的各类固态传感器增长迅速，年增长率超过20%；微传感器和微执行器约占整个市场的40%。
预计到2020年，我国敏感元件和传感器科研生产综合实力将大幅增强，传感器整体研究水平达到21世纪初国际水平，与国外的差距将缩短至3至5年。
我们要抓住机遇，大幅提升我国传感器研发生产综合实力，建立高科技智能传感器产业，跟踪国际发展的前沿技术，加强预研，突破关键技术，使产品质量和价格达到或接近国际同类产品。
产品级别。
。
目前，集成智能传感器技术发展非常迅速。
市场上已经有集成智能压力传感器、集成智能温度传感器等。
但由于我国缺乏国有资金和技术，这方面的研究仍远远落后于国外。
大的。
如果我国把集成智能传感器的研发和生产作为半导体技术的主要发展方向之一，可以在现有集成电路技术和微机械加工的优势基础上寻找新的出路，使集成智能传感器的研发和生产成为半导体技术的主要发展方向之一。
传感器将具备一定的功能模块化能力，为传感器产业的集成化、智能化发展积累新的技术经验，拓展应用领域的广度，使其成为未来传感器发展的主流。
电子自动化行业的快速发展和进步，使得传感器技术特别是集成智能传感器技术日益活跃。
近年来，随着半导体技术的快速发展，国外一些知名公司和高等院校正在大力开展集成智能传感器的研发。
之后，国内一些知名大学和科研院所也积极跟进，集成智能传感器技术取得了令人瞩目的发展。
大规模集成电路技术和微机械技术的快速发展，为传感器的集成化、智能化发展奠定了基础。
集成化智能传感器已成为传感器应用领域发展的新趋势。
集成智能传感器采用微机械加工技术和大规模集成电路技术，以硅为基本材料制作敏感元件、信号调制电路和微处理器单元，并将其集成在一块芯片上。
这样，智能传感器实现了小型化和结构集成化，从而提高了精度和稳定性。