图片来源：pexels-Tima Miroshnichenko 文字 |智能IC 11月15日，高通宣布其第四代Snapdragon汽车智能座舱平台已完成原型设计。
这一代智能座舱平台被命名为SA8295，支持标致全新出货。
308型号。
今年年初，高通在一次线上活动上推出了第四代骁龙智能座舱。
它采用5nm工艺，配备Qualcomm Kryo CPU、Hexagon DSP、Adreno GPU和Spectra ISP。
高通声称CPU和GPU比上一代SA8155提升了一半以上。
。
高通发布了第四代Snapdragon汽车智能座舱平台的原型机。
来源：国际数字技术展 上月28日，我国首款7nm汽车级智能座舱芯片“龙影一号”成功流片。
该芯片将在吉利汽车上试用，由新青科技自主研发。
新青科技的“龙鹰一号”采用7nm工艺，集成88亿个晶体管。
它还集成了CPU、GPU、ISP、DSP和LPDDR5。
智能座舱已逐渐成为现代汽车的标配，国内外都在攻克这一领域的市场。
与此同时，一核多屏成为智能座舱的主要架构形式，座舱芯片也步入快车道。
主要参与者的竞争格局。
据汽车之家数据报告显示，2020年全球智能座舱市场规模将达到447亿美元，到2030年将达到681亿美元。
2016年，智能座舱市场规模仅为39亿美元。
综合数据显示，2025年中国智能座舱市场规模预计将达到1030亿元。
目前中国市场配备智能座舱配置的新车渗透率约为48.8%，预计到2025年将突破75%，两者均高于全球市场的组装率。
智能座舱体现在ADAS和车内娱乐系统的升级。
在汽车制造智能化、数字化的前提下，汽车制造商需要对单个ECU进行扩展和合并。
因此，包括CPU、GPU、ISP、DSP在内的SoC主控已成为主流选择。
2015年之前，车辆系统的计算和控制主要基于MCU和低计算SoC。
供应商包括瑞萨电子、恩智浦和德州仪器。
在向智能座舱转型阶段，三大公司依然占据较大份额。
英特尔收购Mobileye后，加强了在智能驾驶方面的能力，而高通则是一炮而红。
第二代产品推出后市场份额稳步提升，成为现阶段出货量最大的厂商。
行业竞争花了几年时间。
已经排到第一了R-Car Gen3是瑞萨电子经典的智能座舱产品，于2018年推出，基于Arm Cortex-A57/A53内核，采用Arm 64位架构。
Gen3系列包括从R-Car V3M到R-Car H3的产品，其中R-CarV3M适合入门级汽车，R-CarH3针对高端汽车打造。
2021年，瑞萨推出了新款R-Car Gen3e，包括R-Car D3e、R-Car E3e、R-Car M3Ne、R-Car M3e、R-Car H3Ne和R-Car H3e。
与R-Car Gen3相比，Gen3e的整体CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz。
瑞萨电子继续使用 Arm Cortex-R7 架构，并已成功迁移到 Gen3e 和 Gen3。
目前，gen3e客户包括长城、大众等车型。
除了瑞萨之外，传统汽车零部件厂商德州仪器和恩智浦也占有市场份额，但这些传统厂商的份额正在逐渐下降。
2018年，恩智浦量产了i.MX主控芯片，距离2013年发布已经五年了。
这五年里，恩智浦失去了智能座舱的先机。
同年，高通宣布收购恩智浦“死了”，并以向恩智浦支付20亿美元分手费而告终。
这次失败的收购可能对恩智浦的业务产生了相当大的影响。
i.MX8之后，NXP没有新的高端产品。
i.MX8的出货量也不尽如人意。
目前，NXP主力智能座舱芯片依然是10年前发布的i.MX6。
已在国内入门级汽车上得到广泛应用并占有一席之地。
德州仪器最后一款智能座舱芯片是2016年发布的Jacinto6。
对于成本敏感的客户，它仍然使用ARM Cortex-A15内核。
德州仪器于2016年发布了智能座舱芯片Jacinto6，一直针对成本敏感的客户，采用ARM Cortex-A15内核。
2020年初，Jacinto 7处理器系列发布，主打汽车ADAS，成为德州仪器的又一重磅产品。
德州仪器智能座舱芯片的主要客户是日本和德国汽车。
Apollo Lake是Intel于2016年推出的一款车载处理器，目前属于Atom系列。
该芯片基于Intel的Goldmont架构，拥有2-4个CPU核心和多个视频输出接口。
它可以支持驾驶舱体验，例如车载信息娱乐系统。
，是英特尔在座舱领域的旗舰产品。
Apollo Lake架构图。
来源：英特尔 说到目前出货量最大的高通，高通已经将其第三代智能座舱平台商业化。
第三代智能座舱平台SA8155于两年前推出。
高通官方宣称已跻身全球前25名汽车公司之列。
已有23家企业采购了SA8155智能座舱平台。
SA8155堪称当前经典的智能座舱平台。
威马W6、吉利星越L、小鹏P5等车型均搭载高通SA8155智能座舱平台。
SA8155P作为第三代智能座舱的主控芯片，运算速度是第二代智能座舱芯片820A的三倍。
据相关报道，SA8155P的运算速度为36010,000次/秒。
SA8155P还支持新一代网络技术。
，包括WiFi6、蓝牙5.0等。
与其上一代产品820A相比，8155体积更小，发热量更少，并且具有更高水平的计算能力。
据悉，高通第三代汽车芯片8155在电动汽车智能座舱中的占比超过80%。
高通于2014年开始布局智能座舱市场。
2014年1月，高通推出了第一代汽车智能座舱平台骁龙602A。
602A基于骁龙600平台，满足4G、手势识别、车载WiFi等一系列需求。
2016年，高通成功推出第二代智能座舱S820A，成为高通逐步吞并智能座舱市场的主战力量。
高通推出第二代智能座舱，利用其更大的技术进步和生态能力，从英特尔、瑞萨、德州仪器、恩智浦的猛烈攻势中脱颖而出。
820芯片采用Kryo CPU，四核，64位。
目前，高通S820A客户涵盖了立德、比亚迪、奥迪A4、丰田雅阁、大众高尔夫等国内外车型。
三星是近两年才加入智能座舱SoC市场的厂商。
在今年的CES上，三星展示了其智能座舱的驾驶场景。
三星智能座舱SoC主要包括Exynos 8890和ExynosAuto V9。
相关机构表示，ExynosAuto V9的整体性能与SA8155P相当。
今年，奥迪急转直下，离开了原来的合作伙伴，拥抱了三星Exynos 8890，并建立了长期合约关系。
新人层出不穷，各有千秋。
除了上述半导体厂商之外，华为半导体部门近年来也推出了产品。
华为的智能座舱芯片主要是麒麟系列，包括去年发布的710A和今年4月发布的麒麟990A。
麒麟990A基于ARM V7A。
麒麟990A还可以替代SA8155P，拥有更高的AI计算实例。
990A目前应用在北极狐Alpha S和部分比亚迪车型上。
华为智能座舱架构图。
资料来源：海思官网 目前，智能座舱的芯片大部分都是ARM打造的CPU，无论是消费级产品还是汽车级产品都拥有一定的市场份额。
传统汽车芯片制造商遭遇了消费芯片制造商的挑战。
华为海思麒麟已成为现阶段国产智能座舱芯片的领军者，吉利新擎科技则成为车企自研的代表。
百度等互联网公司也打造了Apollo的自动驾驶汽车，并提出了“智能座椅”的业务方向。
一些智能座舱半导体企业也已达到一定规模，南京新驰半导体就是其中之一。
其自主研发的X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的汽车级汽车芯片。
它们使用 64 位 ARM Cortex-Built A55 内核。
该公司表示，X9的总计算能力为100KDMIPS，3D性能为300GFLOPS，AI计算为1.2TOPS，最多可支持8个FullHD显示屏。
除了硬件之外，新驰科技还推出了UniDrive全开放自动驾驶平台，帮助实现X9芯片。
一些专注于自动驾驶技术的公司并没有被自动驾驶公司抛在后面。
2018年，地平线发布了正诚5系列ASIC芯片，基于16nm工艺。
与自动驾驶领域实力相对较强的Mobileye（2017年被英特尔收购的ADAS公司）产品不同，正诚既可以用于自动驾驶，也可以用于智能座舱场景。
支持交互等能源功能，DMS、多模态语音交互等车内感知计算成为一大亮点。
9月，四维图新在投资平台上提到，四维图新旗下合肥杰发科技研发的自主研发智能座舱芯片AC8015已于上半年实现量产出货。
它采用四核ARM Cortex-A53架构。
8015包括AC8015I、AC8015H、AC8015M、AC8015A四个产品系列，支持Hypervisor虚拟座舱、导航、双娱乐屏、信息娱乐控制面板、高端IVI系统等。
目前该芯片已通过AEC-Q100 Grade 3并表示，该智能座舱芯片已进入Tier1汽车厂商目录。
杰发智能座舱AC8015芯片系统框图。
来源：捷发科技 除了捷发科技、地平线等起家专注于自动驾驶的公司外，Minieye 也是其中之一。
该公司成立于2014年，主营业务包括智能驾驶和车载应用。
2018年，minieye推出了预装ADAS产品X1，该产品采用Xilinx FPGA技术。
已投入量产，并应用于卡车、危化品运输公司等领域。
Minieye的智能座舱更注重安全场景。
它可以实时检测驾驶员和乘客的视线方向、面部状态和行为姿势，判断乘客的疲劳程度、分心程度和危险行为，打造全新的车内交互体验。
Minieye表示，FPGA更适合深度学习，成熟的研发体系可以降低成本、提高效率。
玩家身份融合。
智能座舱芯片的研发难度和成本并非遥不可及，因此吸引了大量具有不同基因的半导体公司加入。
汽车厂商、自动驾驶、通讯厂商、传统芯片厂商都进来了，根据用途不同，架构也不同。
针对场景、模型、消费水平有不同的解决方案。
中国是汽车保有量最多的国家。
国内厂商技术并不落后，有希望走在前面。
与此同时，智能座舱技术仍在发生变化。
ECU堆叠是过去驾驶舱的主要模式。
现在智能座舱和自动驾驶并行发展，汽车电子电气架构正在向集中化转型。
有分析称，不久的将来，汽车芯片将形成智能座舱域主控芯片和自动驾驶域主控芯片的双脑结构。
域名将成为主控的主要形式。
未来，汽车芯片将演变成“中央计算平台”。
2030年后，自动驾驶汽车的电子电气架构将发展为基于域融合的带状架构，智能座舱和自动驾驶将逐步与中央计算芯片集成。
除了硬件之外，软件也成为现阶段智能座舱必须考虑的问题。
也就是说，智能座舱的整体解决方案和生态打造已经成为提升市场份额的重要抓手。
此前，IHS Markit汽车技术高级分析师陈德新预测，电子电气架构相关的软件部分将更加完善，OTA也将广泛普及。
过去，汽车制造商并没有过多考虑软件，也没有将其作为制造或定义汽车的核心。
从现在开始，这种情况将会改变。
但总体来看，智能座舱的硬件仍然决定了产品的天花板，而这也是它们的黄金时期。