当地时间1月5日起，国际消费电子展（CES）将举行。
由于疫情原因，2022年的CES将在拉斯维加斯场馆和在线视频举行。
作为世界三大电子展之一，CES吸引了数十家国际知名企业参加。
面对竞争的剧烈变化，企业正在跨行业整合、打破壁垒。
新能源汽车、虚拟宇宙等现象级热点领域也成为本届CES的亮点。
在发布自己的旗舰产品的同时，半导体巨头也不甘落后，2022年CES大受欢迎。
锐龙6000性能不言而喻，游戏需要AMD吗？ AMD大会开始前，苏姿丰在个人推特上提前晒出了Ryzen 6000的照片。
发布会上，Ryzen6000不负众望。
这款“伦勃朗”移动处理器搭载Zen 3+、RDNA2和DDR5，并将采用6nm工艺。
根据AMD公布的产品阵容表，可以看到AMD将产品阵容分为可超频的HX型号（45W+TDP）、35W HS型号和45W H系列型号。
四种 Ryzen 9 型号配备 8 个 CPU 核心和 16 个线程，搭配 12 个 RDNA2 CU，可提升至 2.4 GHz。
与配备 Cezanne 处理器的 Vega 图形单元相比，这是一个显着的改进，而 Rembrandt 比 Cezanne 处理器多了四个芯片。
CU.可超频旗舰产品 Ryzen9 6980HX 凭借 3.3 GHz CPU 基础、5.0 GHz 加速和 45W+ TDP 领先该产品线。
Ryzen 7 系列拥有 8 核心和 16 线程，搭配较低的 CPU 时钟频率和较低的 2.2 GHz GPU 峰值提升，而 Ryzen 5 系列拥有 6 核心和 12 线程，峰值频率为 4.5 GHz。
六个 RDNA2 CU 的峰值速度可达 1.9 GHz。
Ryzen 6000设计的核心是AMD的Zen 3+核心，它改善了核心之间的功耗管理，但保留了Zen 3的性能特征。
这里的重点主要是改善空闲功耗和使用加速器时的功耗，以帮助扩展超便携设备的使用寿命 - AMD 声称网页浏览和视频流之间的功耗降低了 15-40%。
频率也有所提高，顶级处理器的频率高达 5.0 GHz。
AMD 声称 Ryzen 7 6800U 的多线程性能提高了 1.3 倍。
AMD 的 RDNA 2 iGPU 是市场上首款具有光线追踪功能的 APU。
Rembrandt的CU从上一代的8个Vega单元升级为12个RDNA2图形引擎计算单元，这是AMD有史以来集成度最高的图形引擎。
而且GPU设计也发生了根本性的变化——Rembrandt配备了1.5倍大的GPU计算引擎、1.5倍内存带宽、以及2倍大的L2缓存和渲染后端。
RDNA 2 频率也增加了 20%，从 2.0 GHz 增加到 2.4 GHz。
就 5800U 上 15W 的游戏性能与 6800U 上 28W 的游戏性能而言，AMD 声称比上一代产品提高了 1.8-2.0 倍，在 1080p 下比竞争对手提高了 1.2 到 3.0 倍。
添加 FidelityFX 超级分辨率，AMD 建议将帧速率再提高 20-60%。
这与内存的改进相结合，应该有利于集成游戏。
根据 AMD 的说法，GPU 渲染性能最高可达 2。
在连接技术方面，新款 Rembrandt CPU 还将配备更新的内存控制器，最高支持 DDR5-5200 和 LPDDR5-6400。
增加了对 LPDDR5 和 DDR5 内存、PCIe 4.0 连接、高达 40 Gbps 的 USB4、具有双频同步功能的 WiFi 6E、蓝牙 LE 5.2 和 AV1 硬件解码的支持。
支持 8 个独立 GPU 和 12 个 NVMe、SATA 和芯片组拆分。
还有对 USB4 的原生支持，允许供应商在需要时遵循 Thunderbolt 3 规范。
AMD还推出了Advantage平台和Smartshift Max技术。
当与AMD的新移动图形解决方案配合使用时，35W+系列Rembrandts可以采用AMD的Advantage平台。
系统可以使用 SmartShift Max，它允许在 CPU 和独立 GPU 之间动态调整功率，从而提高性能。
这还可用于延长电池寿命，或与 AMDSmartAccess 显卡结合使用，以确保始终使用最佳 GPU。
AMD 预计到 2022 年市场上将有超过 200 种高端系统，但这包括整个 Ryzen 产品组合； AMD 计划于 2 月份开始发货第一批 Ryzen 6000 移动系统。
期待已久的3D V-Cache终于进入消费市场。
去年，AMD推出了3D V-Cache，致力于以缓存的形式开发堆叠式板载内存。
在本次发布会上，AMD终于推出了采用该技术的最新芯片Ryzen 7 5800X3D。
AMD 用于数据中心的 Milan-X 芯片是首款使用该技术的产品，而 Ryzen 7 5800X3D 是首款搭载该技术的消费产品。
Ryzen 7 5800X3D 配备与标准 Ryzen 7 5800X 相同的 8 个 Zen 3 核心和 16 个线程，但基础频率较低，为 3.4 GHz，最高频率为 4.5 GHz。
AMD 将基础时钟降低了 400 MHz，并将最高频率降低了 200 MHz。
这是一个不可避免的权衡——AMD 将额外的 SRAM 直接堆叠在计算芯片的中心，以将其与小芯片侧面的发热核心隔离。
然而，由于需要与集成散热器均匀的配合表面，AMD 必须在核心顶部使用硅垫片，以在小芯片顶部提供平坦的表面。
硅粉会吸收一些热量，导致热裕度较小并消耗更多功率。
AMD还在会上公布了其桌面CPU路线图。
5nm Zen 4“Raphael”芯片将于 2022 年下半年登陆台式机市场。
该芯片将属于 Ryzen 7000 系列，并采用完全重新设计的集成散热器 (IHS)，外围有切口以容纳独特的电容器/SMD布局分布在PCB周围。
同时，Raphael处理器将支持PCIe 5.0和DDR5。
聚焦移动终端，Intel混合架构CPU重回市场。
AMD发布会结束两小时后，英特尔也召开了发布会。
针对移动处理器市场，Intel推出了基于6P+8E芯片设计的H系列。
借助 Alder Lake-H，英特尔将其混合 CPU 设计重新引入笔记本电脑市场。
Intel最新的高性能Golden Cove P核心和高效的Gracemont E核心均基于Intel 7制造工艺打造。
内部，H系列CPU包括完整的96个EU Intel核心。
值得一提的是，Intel在这一代的45W处理器中将CPU和芯片组合并到一个封装中，不再依赖移动芯片组。
英特尔发布了两款 i9 芯片以及各三款 i7 和 i5 处理器。
Intel声称Corei9-12900HK在超过35W的功率负载下性能已经超越了苹果的M1 Max。
除了用于游戏或高性能生产力笔记本电脑之外，Intel还预览了15W和9W U系列芯片的计划专为“现代轻薄化”而设计，采用其P核和E核的全新P系列28W芯片也正在设计开发中。
中间。
为了在游戏市场竞争，英特尔推出了 22 款台式机处理器。
发布会上，英特尔还展示了该公司尚未发布的酷睿 i9-12900KS，据称开箱即用的单核主频可达 5.5 GHz。
在多核工作负载期间频率保持在 5GHz 以上。
Intel声称以12900ks为代表的第12代S系列处理器是“世界上最好的游戏处理器”（AMD三小时前也这么说过）。
与上一代i9-11900相比，新推出的酷睿i9-12900，无论是在游戏性能还是工作负载上，都有明显的提升。
AlderLake 将需要基于英特尔新发布的 Z690 芯片组的主板，该芯片组支持 Wi-Fi 6E，并使用英特尔新的 LGA 1700 插槽实现更快的 USB 3.2 Gen 2x2 数据传输。
全新Alder Lake芯片阵容是Intel自2015年推出首款Skylake以来首款超越14nm工艺的桌面处理器。
第12代芯片将采用Intel 7工艺（相当于过去Intel第三代10nm工艺/增强型Superfin） 。
新的 Alder Lake 芯片是该公司 x86 芯片的一种全新方法，与 Arm 多年来一直采用的方法非常相似。
Alder Lake 硬件并不是简单地将尽可能多的耗电核心塞进单个芯片中，而是通过“性能”核心和“效率”核心的混合来实现性能和功耗之间的平衡。
NVIDIA：驱动平台和新显卡哪个更引人注目？ 2022年的CES上，老黄没有出现。
开幕演讲者是 NVIDIA GeForce 高级副总裁 Jeff Fisher。
还有 NVIDIA 副总裁兼汽车部门总经理 Ali Kani。
这也表明，英伟达此次主要的新品方向是显卡和驱动。
在这次大会上，Nvidia公布了3050显卡以及3080Ti和3070Ti三款显卡。
桌面显卡方面，入门级产品RTX 3050搭载第三代Tensor Core，配备8GB GDDR6显存。
官方表示，这款显卡可以在 2K 分辨率、开启光线追踪的情况下运行高于 60 帧的最新游戏。
Nvidia表示，75%的玩家仍在使用GTX GPU，现在是升级到RTX的好时机。
GTX 1050 和 GTX 1650 在许多新游戏中很难以 60 帧运行。
RTX 3050官方起售价为249美元，1月27日起发货。
笔记本显卡方面，Nvidia推出了RTX 3080 Ti和3070 Ti两款产品。
RTX 3080 Ti将配备16GB GDDR6显存。
这款显卡的性能比桌面版的Titan RTX型号更强。
与上一代2070 Super相比，3070 Ti笔记本在2K分辨率下性能也将提升70%。
最后，Nvidia预览了3090Ti产品。
Jeff声称这是一款野兽级GPU，但具体细节并未透露。
除了传统的GPU产品和图形处理技术之外，NVIDIA副总裁兼汽车事业部总经理阿里还带来了NVIDIA的NVIDIA Drive Hyperion 8自动驾驶平台，并展示了全面的自动驾驶训练、测试和验证。
结果。
NVIDIA DRIVE是NVIDIA旗下的自动驾驶平台。
平台包括机载计算机 (DRIVE AGX) 和完整的参考架构 (DRIVE Hyperion)，以及数据中心托管模拟 (DRIVEConstellation) 和深度神经网络 (DNN) 训练平台 (DGX)。
这些平台还包括丰富的软件开发套件 (SDK)，以加速自动驾驶汽车 (AV) 的开发。
阿里表示，NVIDIA Drive Hyperion 8被众多汽车主机厂采用，包括小鹏、理想、蔚来、北极星等。
NVIDIA非常重视新能源汽车，中国新能源汽车市场是其主要客户。
此前的 2021 年 11 月，NVIDIA Huang 推出了旨在消除日常驾驶压力和繁琐的 AI 平台——NVIDIA DRIVE Con??cierge 和 DRIVEChauffeur。
该平台将继续为英伟达的自动驾驶提供动力。
高通：骁龙可以对抗一切。
1月4日太平洋时间11点，高通新任CEO阿蒙在本届CES上发表主题演讲。
高通的演讲也是在实际会场进行的。
Amon 首先分享了 Snapdragon 路线图。
对于公司看到的机遇，高通分享了四个重要信号：基于Arm架构的下一代PC、Metaverse、无线网络和ADAS系统。
阿蒙谈到了高通公司将基于智能手机技术的处理器引入个人电脑市场的计划。
阿蒙在演讲中列出了微软、宏碁、惠普、华硕和联想等客户。
高通在本届CES上宣布，将与微软联合打造AR智能眼镜，进军虚拟宇宙。
高通还将与微软合作开发集成软件的定制芯片。
开发者可以使用芯片创建虚拟世界，让用户在虚拟世界中工作和娱乐。
阿蒙表示，未来的协作设备将与微软的软件产品“Mesh”配合使用，让不同的用户在头盔中感知彼此，相距较远的两个人会感觉就像在同一个房间里一样。
今年，高通对骁龙的汽车技术做了很多解释，尤其是自动驾驶和ADAS。
5G传输和毫米波成为高通关注的焦点。
高通展示了骁龙数字机箱的优势。
骁龙数字底盘由一套开放、可扩展的云连接平台组成，采用统一的架构支持下一代车辆的功能升级。
汽车制造商可以选择在自己的产品线中采用骁龙数字底盘所覆盖的任意或全部平台，并通过云端的持续升级为产品提供高度定制化的体验。
在汽车座舱领域，高通的主控芯片出货量最大。
在本届CES上，高通宣布将为沃尔沃、本田和雷诺提供芯片，以实现其产品线的数字化。
高通此前表示已与吉利控股支持的品牌沃尔沃和Polestar达成协议，从今年晚些时候开始，这两家公司将在汽车中使用高通的Snapdragon芯片；本田将于 2023 年开始在道路车辆上使用其“Snapdragon 芯片”Cockpit 型芯片。
游戏市场竞争依然激烈，汽车成为新的关键词。
CES 2022 上发布的所有游戏笔记本电脑都配备了最新的英特尔、AMD 和 Nvidia 移动组件，包括宏碁、华硕、Razer、Alienware 和 MSI。
与此同时，AMD、英特尔也推出了自己的显卡，以加强其在游戏领域的竞争力。
更值得注意的是，英伟达、英特尔、高通也纷纷表示将针对自动驾驶做出规划。
显然，汽车市场也成为继游戏之后消费电子市场的下一个风口。
谁将抓住下一个趋势，我们拭目以待。