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红米10A手机已进入工信部,搭载联发科Helio G25芯片

时间:2024-02-24 13:18:10 数码发展

此前,红米10A型号曾出现在Geekbench和FCC名单中。

目前,该设备已获得工信部TENAA数据库认证,型号为220233L2C,揭示了其主要规格。

红米10A配备6.53英寸IPS液晶屏,分辨率为1600×720p,支持5兆像素自拍摄像头。

该手机背面有一个 13 兆像素的主摄像头。

Redmi 10A将搭载联发科Helio G25芯片,上市信息证实该机将有不少于四种规格,包括2GB+32GB、3GB+32GB、3GB+64GB和4GB+128GB选项。

电池容量为4900mAh,软件预装基于Android 11的MIUI 12.5系统。

工信部网站还显示,该机将配备SD卡插槽,支持指纹扫描,手机机身尺寸为164.9mm×77mm×9.0mm。