近日，有消息称realme Race已正式入网工信部，搭载骁龙888处理器。
早在去年底，realme代号“Race”的新机就已经开始预热。
根据工信部网站公布的最新身份证照片，与此前曝光的消息基本一致。
该机将采用打孔全面屏设计。
摄像头开孔位于屏幕左上角，后置摄像头采用矩阵式设计，但目前还不清楚包括多少个摄像头。
另外，手机的侧面看起来非常轻薄，预计会有不错的手感。
其他方面，根据此前曝光的消息，realme Race新机将采用AMOLED打孔屏，分辨率为2400×1080，支持120Hz高刷新率。
它将搭载高通骁龙888移动平台，内置Kryo 680 CPU，采用5nm制程工艺，集成Adreno 660 GPU，图形渲染速度较上一代平台提升高达35%。
此外，该机还将内置5000mAh大容量电池，并有望首发125W快充技术，成为目前业内快充功率最高的旗舰手机。
据悉，realme中国区总裁徐起此前透露，全新realme Race系列将于春节后正式亮相，并将成为realme 2021年首款旗舰产品。
2021年‘Race’系列一定会成为新的旗舰标杆！”我们将拭目以待更多细节。