近日，有外媒带来了iPhone 15系列将搭载的全新A17芯片的更多细节。
根据外媒最新发布的消息，与此前曝光的消息基本一致，新款iPhone 15系列将搭载新一代A17芯片，该芯片将采用台积电3nm工艺。
据台积电介绍，3nm工艺相比5nm芯片性能可提升10-15%，同时功耗降低约35%，晶体管密度提高约70%。
目前，距离苹果新款iPhone 15发布还有9个月的时间，台积电的工厂将有足够的时间进行准备。
台积电庆祝 3nm 芯片开始量产。
其他方面，根据此前曝光的消息，新款iPhone 15系列与今年的产品线规划一致，仍将提供四款机型。
虽然iPhone 14系列的Plus版本销量不佳，但在iPhone 15系列上仍然会提供。
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不过有消息称顶配版将更名为iPhone 15 Ultra。
并且值得注意的是，该系列将全系列采用智慧岛设计。
此外，iPhone 15系列的后置摄像头模组也发生了明显变化。
预计将取消之前相机模组的矩形凸块，转而采用每个镜头独立的凸块。
据悉，新款iPhone 15系列预计将于今年9月发布。
我们将拭目以待更多细节。