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联发科天玑9300跑分曝光:全核设计性能基准苹果A17 Pro

时间:2024-02-20 18:42:37 数码发展

【】今年上半年,联发科推出了天玑9200+移动平台。

迄今为止,已搭载多款车型。

目前Android阵营最强大的芯片之一。

然而,天玑9200+仅仅是一个开始。

联发科官方此前已经确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节,而全新的vivo X100系列也正式宣布将首次搭载该芯片。

现在有最新消息。

近日,有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的跑分信息。

据知名数码博主@digitalchat.com发布的最新消息,与此前曝光的消息基本一致,联发科将于今年Q4推出全新天玑9300移动平台。

该芯片采用全大核设计,由4个超大核心组成。

它由核心Cortex-X4和四个大核心Cortex-A720组成,还集成了Immortalis-G720 GPU,这是Arm的最新旗舰,性能和能效都有显着提升。

目前,A17 Pro Geekbench 6单核成绩接近3000分,多核成绩超过7700分。

它将是苹果A17 Pro的有力竞争对手,值得期待。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新天玑9300将搭载vivo X100系列首发。

长焦镜头将从图像中移除,但人像仍然遥遥领先。

此前有消息称,该机还将首发vivo自研芯片V3,整体体验相比上一代V2芯片将有明显提升。

Pro版本将首次搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头,采用6400万像素的OV64B传感器,1/2英寸大底,单个像素尺寸0.7μm,拥有出色的变焦能力。

vivo X100 Pro+的规格更强。

预计将配备 1 英寸大底 IMX 989 外底主摄像头,还可能配备 200 兆像素镜头,用于变焦使用。

据悉,全新vivo X100系列预计将于今年11月推出,并将全球首次搭载联发科天玑9300芯片。

我们将不得不拭目以待更多细节。