据 Phonearena 称，过去六个月对于智能手机行业来说非常重要。苹果、高通和华为均已改用新的7纳米芯片组制造工艺。根据 Digitimes 的最新消息，未来六个月也将迎来移动设备的一些重大改进。 苹果A12 Bionic、骁龙855和麒麟980是目前移动市场上的三大主流芯片，均由独立公司设计。
不过，它们有一个共同点：它们都是由台湾积体电路制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）制造，通常简称为台积电（TSMC）。 华为麒麟985将充分利用台积电的最新技术 台积电即将推出采用EUV技术的改进的7nm制造工艺。
这三个字母代表“极紫外光刻”，可以实现更精确的芯片设计。这意味着可以构建更强大的硬件，而无需大量额外空间。
由于尺寸更小，此举还将进一步提高能源效率。 台积电过去已确认，采用其新制造工艺的芯片将于今年下半年开始量产。不过，该公司尚未公布正式客户名单。
然而，今天的报告表明，华为和苹果将成为首批利用这项新技术的公司。 7nm EUV工艺在内部被称为“N7+”，根据今天的报道，它将用于制造华为下一代旗舰芯片组，目前称为麒麟985而不是麒麟990，这可能意味着它是小升级。有关该芯片的详细信息仍然很少，但考虑到 EUV 带来的改进，预计频率会小幅提升，效率提升约 10%。
麒麟 985 的生产将于本季度末开始，这将给台积电大约 3 到 4 个月的时间来及时建立库存，以便该芯片在 10 月份与华为 Mate 30 系列一起上市。华为可能会选择在8月底或9月初正式发布该芯片，就像去年的麒麟980一样。 目前，大约45％的华为智能手机使用其自研芯片，但这个数字应该会增长到60左右到麒麟985发布时将达到70%，到2020年将达到70%。
苹果的A13可能会采用更先进的制造工艺 除了华为之外，苹果是另一家使用台积电最新制造工艺的厂商。但根据今天的报道，后者可能会得到“特殊待遇”。 台积电已与苹果签订合同，生产下一代苹果A13芯片。
但据报道，台积电并没有使用华为和其他公司将使用的 N7+ 制造工艺，而是为苹果准备了名为“N7 Pro”的增强版工艺。 目前尚不清楚两种制造工艺之间的差异，但同样，A13将于本季度晚些时候量产，为9月底发布的iPhone XI（11）做准备。 “N7 Pro”制造工艺是苹果独有还是早期独有还有待观察。