近日有消息称，苹果iPhone7和iPhone7 Plus的A10处理器订单已交给台积电，基带芯片将采用高通的MDM9×45 LTE，这20nm也被台积电采用。采用 HKMG 技术制造。现在，有关iPhone7s和iPhone7s Plus基带芯片的消息也被曝光。 据台湾媒体 The Motley Fool 报道，iPhone7s 和 iPhone7s Plus 将采用高通 X16 基带，这与之前高通 X16 LTE 基带将于今年下半年商用的消息一致。
曝iPhone7s、iPhone7s Plus采用高通X16基带 据了解，高通X16基带是高通首款千兆级LTE基带芯片，下载速率高达1Gbps，速度相当快。上传方面，支持20MHz载波聚合、64-QAM，最高速率150Mbps。此外，还支持LTE双卡、LTE广播、VoLTE和全网通。高通X16基带采用三星14nm FinFET工艺。
目前尚不清楚高通是否会将这款基带的部分订单交给台积电。 据悉，iPhone7s和iPhone7s Plus的A11处理器采用10nm工艺。台积电目前在10nm工艺节点上取得了良好进展。赢得A11处理器订单的可能性更大，但三星也在快速推进。
在满足骁龙830需求的同时，我们还力争拿下A11处理器的订单。