本文转载自微信公众号《鲜枣课堂》，作者小枣君，转载请联系鲜枣课堂公众号。7月16日，中国资本市场和半导体行业发生了一件备受关注的大事。作为中国大陆最大的半导体代工企业，中芯国际集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯国际”）成功登陆科创板。发行价27.46元，当日收盘价82.92元，大涨202%，成交金额高达480亿元。同一天，另一则消息也引起了人们的关注——台积电在二季度业绩说明会上透露：“9月14日之后不打算继续向华为供货。”（注：美国政府此前宣布对华为的新限制措施将于9月15日生效。）毫无疑问，这两则消息有着密切的联系。都与美国对华为的制裁和中美之间的科技力量博弈有关，这场博弈的背景相信不用赘述。在某种程度上，我们真的应该感谢美国，感谢特朗普。如果不是美国对我们的科技公司进行打压和封杀，国内绝大多数人根本不知道我们在高端技术领域和对手有这么大的差距，而他们不会知道做芯片这么难。还有重要的事情。这件事也再次充分证明，敌人是最好的老师。这么多年，科研界的老前辈们口口声声叫喊着，但效果远不如对方的直接一巴掌。的确，如你所见，芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的参考标准之一。虽然我们知道筹码其实是沙子做的。但要知道，从一粒沙子到一块筹码，每一步都是非常艰难的。首先，整个过程的步骤（工序）之多是惊人的。芯片就是集成电路（IC，Integratedcircuit）。总体而言，芯片的研发和制造包括IC设计、IC制造和IC封装测试三个环节。在这三个主要环节中，还有许多较小的环节。例如，硅晶圆制造包括100多道工序。芯片制造企业的一般流程芯片行业分为两种模式，即IDM模式和Fabless模式。IDM模式是指芯片设计、生产、封装、测试全部由我们自己完成。Fabless模式就是分工。一家无晶圆厂芯片设计公司，专注于芯片的设计、研发和销售。物理产品的晶圆制造、封装和测试外包给晶圆代工厂（简称Foundry）。IDM与Fabless的比较放眼全球，只有英特尔、三星、TI（德州仪器）等少数几家公司能够独立完成设计、制造、封装和测试的全部流程。大多数芯片公司选择做Fabless，也就是专门做芯片设计。比如华为、中兴、联发科、高通都是Fabless。负责代工生产的Foundry主要有台积电（TSMC）、GlobalFoundries、联电、中芯国际等公司。目前国内还没有IDM模式的企业，我们走的是Fabless模式。也就是说，我们只有Fabless（芯片设计公司）和Foundry（晶圆制造公司、封装测试公司）。很多还是很不错的，在世界上都名列前茅。以最火的5G终端芯片为例。世界上只有5家公司有能力制造产品。华为海思和紫光展锐来自中国大陆，联发科来自台湾。另外两家是美国的高通和韩国的三星。世界上最强大的代工厂中，台积电和联电都来自中国台湾。本文开头提到的中芯国际属于中国大陆。对于台积电，想必大家对中芯国际的实力有一个客观清晰的认识。尽管近年来其技术水平提升很快，规模也迅速扩大，但离世界一流企业还有很大差距。目前，中芯国际已实现28nmHKC+平台量产，完成14nmFinFET技术的开发、客户导入和量产，12nm技术正在客户导入中。预计中芯国际可在2022年升级到7nm制程，2024年下半年升级到5nm制程。另一方面，台积电在2015年已经量产14nm，目前正在全面量产5nm。两者之间的差距大约是4-5年。从销售业绩和市场份额来看，中芯国际别说对标台积电了，连前三都挤不进去，勉强排在第二梯队。所以，对于中芯国际，要先爱后理。科创板上市只是前进过程中的一小步，还有很长的路要走。众所周知，芯片行业一直遵循摩尔定律快速发展，工艺从微米发展到纳米，再从90纳米、65纳米发展到现在的7纳米、5纳米。对于芯片企业来说，上船就是逆水行舟，不进则退。不管是Foundry还是Fabless，都是如履薄冰的生意。只有不断投入资源，不断升级，才能在猛烈的追赶中不落伍。如果你落后了，那就意味着淘汰。有人曾总结出做芯片成功的四大要素，那就是——花钱、花人、花时间、花运气。2018年芯片禁运爆发后，不少企业频频发誓要动用数十亿美元做芯片，一副非常有魄力和决心的样子。事实上，别说是几十亿，就是几百亿对于芯片行业的投资来说都不算多。目前，任何一款28nm芯片的研发设计都是从数亿起步的。像华为的麒麟980，研发费用就达到了3亿美元。一条28nm工艺集成电路生产线投资约50亿美元。再举个例子，一直从事芯片研发的联发科，近三年每年投入超过550亿新台币（约合人民币125亿元）。16年来，研发投入超过150亿美元。中芯国际本次上市募集的百亿资金，光是在深圳建设一座14nm晶圆厂，就将花费近一半。芯片烧钱的程度可想而知。搞芯片离不开一大批芯片技术人才。联发科16000名员工中，有9000人是研发工程师，可见芯片产业对人才的依赖程度。然而，人才可不是花钱就能很快“买到”的。据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》，到2020年，我国集成电路产业需要人才约72万人，现有人才存量仅40万人，缺口32万人。虽然芯片人才紧缺，但中国年轻人从事芯片行业的意愿并没有想象中那么强烈。与纯软件相比，集成电路学习难度更大，学习周期更长，就业机会更窄，难以吸引年轻人加入。芯片企业普遍反映，现在最大的困难在于人才难找，而不是资金不足。更令人沮丧的是时间。即使你舍得在筹码上花钱和人，也不代表你一定会成功。关键看你能不能顶得住时间。芯片行业有一个共识：“做芯片，要能坐十年板凳。”这真的不是开玩笑。从开始投资到看到回报，过程很漫长。天天烧钱，见不得人，谁受得了？如果实在忍不住选择放弃，那之前的努力就白费了。话虽如此，如果投资一定有结果，那就投资。关键是，这里存在着巨大的风险。如果流片失败，对于很多企业来说，根本无法承受这样的损失，可能直接导致倒闭。即使芯片做出来了，如果市场不认可，卖不出去或者销量不好，就意味着巨大的经济损失，可能导致萧条甚至彻底失败。所以芯片的难度比登天还难。现在中国小而成功的芯片企业，无不从死里爬出来，值得我们敬佩，更值得我们爱戴。正是这些企业，扛起了中国芯片的大旗，昂首挺进。总之，中国是一个伟大的国家，中华民族是一个脚踏实地、勤劳智慧的民族，没有什么是我们做不到的。大家要对自己国家的企业有足够的信心，对国家不断壮大的科技实力要有足够的信心。目前，我们对芯片产业的重视程度仍在加强，产业布局、资金投入、技术研发、人才培养等各方面都在快速推进。相信只要我们坚持做正确的事情，未来将会涌现出更多优秀的中国芯片企业，国产芯片的水平一定会赶超对手。我们在全球芯片产业链的话语权一定会越来越大！终有塔积沙，何惧对方诡计！
