1月31日，据多家外媒报道，为加强对中国科技产业的打击，拜登政府正在考虑切断华为与所有美国供应商的联系。简单来说，就是全面禁止美国向中国出口技术，停止审批产品出口许可证。这也意味着，除了5G，美国还将禁止华为提供包括4G、Wifi6和7、人工智能以及高性能计算和云计算在内的相关领域的产品。对此，彭博社表示，涉及的公司很可能包括英特尔和高通。此外，这个时间节点也值得深思。据悉，美国国务卿布林肯正准备下周访华，而这也是拜登内阁成员的首次访华。美国商务部拒绝置评，但表示将与其他政府部门合作，“不断评估政策和法规，并定期与外部利益相关者进行沟通”。到目前为止，尚未做出正式决定。雪上加霜的是，华为自2019年被列入特朗普所谓的“实体清单”以来，围绕5G等技术项目一直面临出口限制，但在此期间批准了部分商品和技术许可。例如，高通在2020年获准向华为出售4G智能手机芯片。然而，在过去两年中，拜登采取了更加强硬的立场，尤其是在尖端科技领域。目的是切断华为购买或设计半导体芯片的能力。根据一些美国官员倡导的新政策，所有向华为供货的许可申请都将被拒绝。与此同时，大多数新的许可证申请目前都停留在审批阶段，造成事实上的停滞。过去，华为凭借在手机和网络设备行业的极高地位，在供应链中占据极其重要的一环。特朗普当年的禁令，不仅让华为一度瘫痪，更让博通等美国供应商的巨额收入化为乌有。不过，在长期制裁下，对华为的销售禁令对美国企业的破坏力将不再像以前那样大。据彭博社供应链分析，华为对高通、英特尔和AMD营收的贡献不到1%。目前，英特尔和AMD提供用于笔记本电脑Mate系列的处理器，而高通则向华为销售处理器和调制解调器等核心智能手机组件。知情人士说，讨论尚处于初期阶段，目前尚不清楚政府将在多长时间内对政策变化采取行动。不过，最终决定的时间很可能会在5月份，也就是华为被列入实体清单的“四周年”。屡遭围攻，未来或将“彻底封闭”。在对华为采取最新行动的同时，美国还加强了与盟友的合作，共同阻止中国研发半导体等技术。华盛顿上周与日本和荷兰达成协议，其中美国盟友将对其国家的公司实施限制，以防止它们向中国出口某些芯片制造设备。美国在10月份对美国公司实施了单边限制，阻止它们出口半导体制造工具。据多家媒体报道，上周五，经过数月的谈判，美国、日本和荷兰就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。荷兰和日本都是世界上一些最先进的半导体制造设备制造商的所在地。据知情人士透露，两国周五同意加入美国的行列，禁止向中国出售其最先进的芯片设备。该协议是在华盛顿与美国国家安全官员举行高级别会议后达成的，将进一步扩大美国政府去年10月单方面发布的禁止中国共享半导体技术的广泛限制范围。去年10月，美国宣布全面限制向中国出售半导体技术，旨在削弱中国获得从超级计算到制导武器等一切所需关键技术的机会。根据禁令，除非获得特别许可，否则美国公司不得向中国供应先进的计算芯片、芯片制造设备和其他产品。特别许可证的审批将更加严格，但大多数此类许可证申请将被拒绝。此前，一些美国企业一直在游说商务部和国会。在半导体产业链全球化已经成为事实的情况下，如果美国全面收紧对华技术相关出口，对美国科技产业的损害将更大。“杀敌八百，自损一千”被认为是委婉的说法。这几年，尽管“实体清单”不断扩大，“出口管制条例”频频修改，但“出口特别许可”仍存在缺口。层层封锁。从目前的情况来看，美国进一步收紧对此前已经严打的华为的限制，可能只是进一步缩小这些特殊出口许可证“门缝”的开始，甚至完全关闭。
