据媒体报道，台积电已经开始量产苹果设计的下一代iPhoneA13芯片，预计5月开始量产并在9月的年度iPhone更新之前完成它。与此同时，iPhone供应链上的厂商也开始着手元器件的生产，为今年首款iPhone的推出做准备。据最新报道，台积电内部消息人士透露，台积电4月开始试产A系列新芯片，最快本月量产。2019年iPhone的A系列芯片目前通常被称为A13，延续了苹果每年按数字命名的趋势。虽然关于该芯片功能的传言很少，但它可能会在早期迭代中包括一般性能和图形改进。台积电7奈米制程制造产能预估在A13芯片上推至极限，为保障苹果订单，公司本季或全面冻结其他客户产线。与之前的7纳米芯片不同，A13采用了名为“N7Pro”的全新增强工艺，采用极紫外光刻（EUV）技术，晶体管数量几乎与A12X（用于iPadPro）相同，9to5mac此前预测，A13CPU将升级为3个性能核心+4个能效核心。单核成绩可达5200分，多核性能更是变幻莫测，最高可能达到16000分，将超过现有安卓手机甚至大部分轻薄本的处理速度。而A13也可能是台积电为苹果生产的唯一一款采用7纳米工艺的A系列芯片。2020年的“A14”可能会采用6nm工艺，未来版本的5nm工艺也在研发中。
