全新第三代AMDEPYC处理器解读：3DV-Cache技术打造极致算力，赋能数据中心未来发展其他技术加快数字化转型步伐，推动业务创新，提升核心竞争力，确保持续快速发展。随着新技术的不断应用，企业对数据中心计算能力的要求越来越高。此外，在“双碳”战略的影响下，企业对数据中心能耗的要求也越来越严格。为此，企业需要选择性能更强的CPU产品来提升数据中心的性能，达到降低功耗和总体拥有成本（TCO）的目的。作为全球芯片巨头，AMD不断加大产品研发和创新力度，不断推出新技术和新产品，帮助企业建设具有更强计算能力的数据中心。为此，AMD推出领先的3DV-Cache技术，并以此为基础，打造出第三代AMDEPYC（霄龙）系列处理器，以极致计算能力赋能数据中心的未来发展。3DV-Cache技术抢占数据中心的计算能力。人工智能、大数据等新兴技术的不断落地，不仅推动了企业的创新发展，也使得企业对高性能计算的要求越来越高，这意味着对更高性能处理器的需求正在上升.过去很长一段时间，半导体领域都遵循着摩尔定律，即高密度集成电路中的晶体管数量每两年翻一番。随着技术的不断进步，摩尔定律正在放缓。与此同时，企业对高性能处理器的需求也在激增。AMD立足企业实际需求，不断加强技术创新，持续加大产品研发力度，创新推出3DV-Cache技术。AMD认为，小芯片用多个更简单的构建块取代了单片SoC，这些构建块通常制造成本更低。然后可以混合和匹配这些更简单的构建块以满足各种需求。因此，将多个模块组装成单个系统所增加的复杂性被相应的设计灵活性所抵消。我们知道，添加芯片确实会导致更大的片上系统(SoC)，但组件之间的距离会增加，从而增加延迟。AMD通过使用业界首个铜对铜混合键合和硅通孔(TSV)方法来实现真正的3D小芯片堆叠。据报道，该方法提供的互连密度是2D芯片的200倍，是使用焊料凸点的传统3D堆叠解决方案的约15倍。独特的无凸块设计也比现有的3D方法消耗更少的能量。不难发现，3DV-Cache技术的应用不仅大幅提升了处理器的性能，还降低了产品的整体功耗，带来了更高的能效比。事实上，AMD早就公布了一个更雄心勃勃的计划，即从2020年到2025年，用于AI训练和高性能计算的AMD处理器和加速器的能效将提升30??倍。这一目标相当于到2025年将每次计算的能耗降低97%。如果全球所有AI和HPC服务器节点都利用这一点，与基本趋势相比，到2025年将节省数十亿千瓦时。Milan-X系列处理器夯实数据中心算力基石。基于MD3DV-Cache，AMD与台积电合作开发了采用台积电3DFabric技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器。AMDMilan-X处理器是第一款采用3DV-Cache技术的产品。采用其目前基于米兰的第三代处理器EPYC7003的升级版，推出了EPYC7773X、EPYC7573X、EPYC7473X和EPYC7373X四款新型号。处理器对应的核心线程数为64核128线程、32核64线程、24核48线程、16核32线程。它们均基于Zen3核心，通过3D堆叠V-Cache实现768MBL3缓存。AMDEPYC7773X拥有64个Zen3核心、128个线程，基础频率为2.2GHz，最高升压频率为3.5GHz。EPYC7573X拥有32核64线程，基础频率2.8GHz，升压频率3.6GHz。EPYC7773X和7573X的基本TDP均为280w。但是，AMD为所有四个EPYC7003-X芯片指定了225-280w的可配置TDP。AMDMilan-X处理器配置了一个巨大的9芯片MCM，带有8个CCD芯片和一个大型I/O芯片。此外，AMD选择为其所有新的V-cacheEPYC芯片配备最大768MB的L3缓存，这意味着从顶部SKU（EPYC7773X）到底部SKU（EPYC7373X），所有8个CCD必须是展示。PCIe通道方面，AMDEPYC7003-X处理器拥有128个可用的PCIe4.0通道，可通过全长PCIe4.0插槽和控制器进行选择。四个内存控制器可以支持每个控制器两个DIMM。这允许使用八通道DDR4内存。内存兼容性方面，EPYC7003-X芯片每槽支持8条DDR4-3200内存条，单芯片容量最高可达4TB，跨2P系统容量最高可达8TB。值得注意的是，新的Milan-XEPYC7003-X芯片与现有系列共享相同的SP3插槽，因此可以通过固件更新兼容当前的LGA4094主板。AMD官网数据显示，搭载3DV-Cache技术的AMDEPYC7003-X处理器每天最多可执行66次模拟作业，互连密度比2D芯片高200倍，高于传统芯片基于more的3D堆叠15x。不难发现，搭载了3DV-Cache技术的AMDEPYC7003-X处理器在性能上，尤其是单核性能上有了更大的提升，特别适用于计算量最大的工作负载和工程设计。借助AMD3DV-Cache，公司可以加速模拟运行和设计迭代，提高设计保真度，真正实现成本节约和效率提升。携手释放数据中心算力价值自第三代AMDEPYC7003X系列处理器推出以来，众多合作伙伴积极跟进，推出了不同的解决方案。其中，MicrosoftAzureHBv3虚拟机全面升级为基于AMD3DV-Cache缓存堆叠技术的第三代EPYC7003X系列，GoogleCloudC2D虚拟机和AmazonEC2C6a/Hpc6a同样采用AMDEPYC处理器.据介绍，AMDEPYC（霄龙）处理器已经落地多家合作伙伴的应用场景。例如，台积电通过AMDEPYC（Python）处理器降低数据中心成本，节省管理和电费，减少通用负载数据中心空间。通过迁移到基于AMDEPYC处理器的实例，Qubit为其在线购物推荐引擎节省了13%的GoogleCloudPlatform基础设施成本。DBSBank使用由AMDEPYC（霄龙）处理器提供支持的DellPowerEdge服务器，将其数据中心的占地面积减少到原来的四分之一。目前，AMD已与AWS、Google、IBM、Microslft、ORACLE等云服务提供商，ALTAIR、SIEMENS、SYNOPSYS等软件合作伙伴，ATOS、CISCO、HPE、Dell、和联想。通过双方的持续合作，我们将全面推进AMDEPYC处理器在不同领域、不同企业的落地。数据显示，AMDEPYC处理器已部署在465个云实例中。可以说，随着生态系统的不断发展壮大，越来越多的企业将充分享受到AMDEPYC处理器带来的价值，进一步加速企业的数字化转型进程。总结：曾几何时，AMD在服务器市场几乎销声匿迹。禅系EPYC诞生后，如火如荼，不断攻城略地，啃下一块块硬骨头，获得了业界和客户的普遍信赖。根据Mercury的营收预估，2022年第一季度AMD服务器营收份额达到16.5%，环比提升2.1个百分点，同比提升5.7个百分点。随着第三代AMDEPYC7003X系列处理器的发布，AMD将以更强的算力吸引更多用户的关注，进一步夯实企业级市场基础，继续扩大市场份额，用自身的硬实力抢占更多共享市场，与更多生态伙伴合作，共同赋能未来企业数字化转型。
