2020年8大科技热点：华为与台积电、5G生死之争、RISC-V与Arm对决、存储热接受华尔街日报专访，被问“孟晚舟被捕时你难过吗”？”他回答说：“忘记了。” 这是一种前瞻性的态度。2019年已经过去，2020年即将到来，过去的经历成为创造新一年的沃土。更重要的是，需要厘清行业趋势、明日技术和新一年的热点问题，才能更清晰地展望未来。前进。 文心之声整理了2020年8大技术热点，助读者继往开来，把握新的一年产业趋势：台积电是否会继续为华为代工，因为可能扩产美国的“禁令”？，并发生变化。存储狂潮持续：合肥长鑫和清华紫光两大阵营的发展，全球DRAM和NAND价格触底反弹趋势。5G手机PK元年，将带动手机换机潮和芯片你死我活。RISC-V开源生态系统的扩展对Arm生态系统产生了影响。人工智能的演进正在从云端向边缘上升。后摩尔定律时代，Chiplet热潮即将来临。芯片加速国产替代战略，摆脱对进口的依赖。 第一，台积电继续为华为代工的策略是否会因为美国“禁令”可能扩大而改变。 2019年5月，美国商务部将华为列入出口管制实体清单（EntityList）。在卖给华为的产品中，超过25%的美国技术含量涵盖硬件和软件（包括在美国制造，技术源自美国，超过25%的内容源自美国，但它是算作在美国以外制造），将被要求“断供”华为，导致谷歌、Arm、赛灵思等欧美供应商随即展开一波断供潮。 当时台积电的支持是华为持续出货的关键。 台积电可以继续出货，是因为出口给华为的产品，不包括晶圆制造设备，来自美国的技术含量不超过25%。这其中的关键在于机器设备不在计算之内，原材料可以由非美国供应商替代。 日前有消息称，美国可能会在2020年扩大对华为的供货禁令，将美国技术含量标准的使用率从25%下调至10%，目的是干扰台积电继续向华为供货华为。 台积电在2019年底澄清，美国没有改变策略，所以目前对华为的供应没有改变。 这个政策会不会变，我们可以在农历新年前观察一下。因为台积电将在2020年1月16日召开投资者说明会，传闻如果美国有进一步措施，第一个时间点可能是2020年1月17日。 对于台积电代工华为的部分，业界的注意力集中在高端制程技术上，因为技术越高，可替代的供应商就越少。 根据业界预估，台积电的7nm制程节点，美国技术含量应该可以减少10%以内，约9.x%，而16nm和28nm制程工艺，美国技术含量约12%至15%％％关于。 7nm工艺所包含的美国技术含量（包括原材料、IP、EDA工具等）会低于14nm/28nm工艺。来自美国供应商的技术比例将下降，未来5nm的研发也将是同样的趋势。 供应链指出，2020年，华为向台积电订购的7nm/5nm制程产能原先约40万片，后下调至约32万片。如果美国禁令将技术含金量从25%降低到10%，16nm和28nm制程的出货更可能受到影响。可能的反应是将华为的16nm/28nm订单转为7nm，或者转为7nm。中芯国际推出14nm晶圆时，也将考验中芯国际14nm良率提升的进度。 其次，存储狂潮持续：合肥长鑫和紫光两大阵营布局发展，全球DRAM和NANDFlash价格触底反弹趋势。 近两年，在芯片自主可控的趋势下，存储芯片一直是焦点。有长江存储成功研发64层3DNAND的好消息，也有DRAM厂福建晋华被美国禁运的挫折。直到2019年，合肥长鑫宣布成功量产8GbDDR4芯片，再次为国内存储行业注入了活力。 随着2020年的到来，无论是技术、价格，还是各方的力量，存储行业的形势只会越来越火。 对于国内DRAM产业而言，2020年是合肥长鑫DRAM芯片开始放量的关键时期。 合肥长信的成功研发来之不易。2020年我们将进入第二阶段的测试，即产品到达客户后的客户反馈，这也涉及到后续扩展的进度。 特别是紫光集团宣布进军DRAM自主研发阵营后，与合肥长鑫会有一些资源拉锯战，包括招人才，大基金可能会在哪个阵营投入更多未来？是一个非常重要的观察指标。 存储行业需要关注的第二个重点是价格趋势。2020年可能是存储价格复苏的一年。 DRAM产业在经过近五个季度的库存调整后，2019年第四季度出现复苏迹象。展望2020年一季度，由于是传统淡季，需求增速相对缓慢。不过，2020年将逐渐进入供需平衡的预期，预计二季度DRAM价格将开始反转上行，告别低潮。研究机构TrendForce预测，2020年DRAM的供应量将增长12.2%，低于2019年的19%，意味着2020年的供应量将小于2019年。 因为存储厂近两年资本投入减少，扩产进度放缓，部分供应商将DRAM产线转为SensorCIS，订单满载，2020年DRAM供应量将顺势减少，将带动反弹在DRAM价格上铺路。 需求端，2020年5G手机将陆续推出，每部手机的平均存储容量将从3.76GB增加到4.25GB，年增长率为13%。此外，服务器存储容量也从303GB提升至396GB。这两个应用板块将极大拉动2020年DRAM需求增长。 第三，5G手机PK元年，带动手机换机潮与芯片你死我活。 全球智能手机出货量连续三年呈现无增长态势。随着5G手机的猛攻，2020年将挑战智能手机出货量下滑的终结。与2018年全球智能手机总出货量下滑至14亿部相比，预计2019年出货量也将继续下滑。 之所以会这样，无非是过去一波不换手机的消费者积累了。可能是因为现在的手机使用寿命长，吸引人的新功能有限，所以换机频率变长了。 另外，部分消费者出于等待5G手机上市的延迟消费心理，想要换手机。 2019年5G手机推出以来，预计出货量约850万部，渗透率不到个位数。 研究机构IDC指出，预计2020年全球智能手机出货量将突破14亿部，重回正增长轨道。其中，5G智能手机出货量可达1.9亿部，占智能手机总数的14%，这一数字远超2010年4G智能手机元年的1.3%。 而且，科技行业是也乐观地认为，随着全球运营商5G网络覆盖范围的扩大，5G入门级手机的价格将会下降。预计到2024年，5G手机将占智能手机整体出货量的近50%。 5G普及度日渐升温。可想而知，芯片行业正迎来一场大战。除了海思的麒麟990，高通还推出了旗舰机型S865和单芯片S765，还有联发科的天玑1000。 高通积极宣传S765的性能优势，称支持中低频Sub-6（6GHz以下）和高频mmWave（毫米波），而联发科的天玑1000只支持Sub-6。联发科表示，天玑1000是集成了5G调制解调器的SoC，高通S765也是SoC芯片，但旗舰级的S865需要外接调制解调器X55才能协同工作。 对于高通的S865来说，需要外接一个调制解调器芯片，这也成为了联发科克制对手的一个点。 联发科执行副总裁顾大伟提到竞争对手高通的S865方案仍然采用单独外挂的方式，他一针见血地说，“如果你要问我，5G中有哪些适合的例子？使用单独的插件？实在想不出来。” 高通表示，将调制解调器芯片X55集成到S865中没有问题，但在性能和连接能力上无法做到尽善尽美。为了追求性能更好，所以选择外挂方案。 其实5G芯片、SoC或者外挂方案各有优缺点。 采用外挂方案的缺点（分离处理器AP和Modem这两个芯片）最大的缺点就是耗电大，占用手机设计空间大，所以需要减少电池的可用空间。但是这种方案的好处就是“灵活”。对于不打算快速建设5G网络的国家，高通的S865可以换成外置4G调制解调器芯片，而不是支持5G的X55。 在价格战方面，虽然各厂的5G芯片都来自中高端，但价格战已经提前打响，5G大战正在升温。联发科背靠台积电的产能。天玑1000售价70-85美元，高通S7655G单芯片售价70美元，外接Modem芯片的旗舰级S865芯片售价120-150美元。 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙日前指出，乐见竞争对手联手扩大5G推广，这也将有助于5G手机均价快速下降。外界解读，高通发布这一声明，暗示不惧价格战打响。 客户方面，OPPO、VIVO等采用联发科解决方案；小米等采用高通S765系列。 第四，RISC-V开源生态的扩张对Arm生态有影响。 RISC-V最初是由学术界发起的开源硬件项目。2019年借助美国禁运令，RISC-V的开源特性成为国产芯片自主可控趋势的受益者，不胫而走，RISC-V如火如荼，连龙头Arm都感受到了压力。 Arm也嗅到了竞争的气息，并在2019年宣布了一项重大的新战略，即针对Armv8-M架构推出ArmCustomInstructions，并且不会向新的或现有的授权制造商收取费用，让SoC设计人员能够为特定的嵌入式和物联网应用程序添加自己的指令，而没有软件碎片化的风险。 Arm的定制指令集将从Cortex-M内核开始，支持更大的SoC设计项目中的微控制器内核。最先支持自定义指令集的将是Cortex-M33，其他Cortex-M内核也会支持自定义功能，Arm不会为此额外收费。 这样的调整，也被看作是对RISC-V开源指令集兴起的恰当回应。 日前，中国工程院院士倪光南也指出，RISC-V很有可能在未来发展成为世界主流CPU之一，从而形成三分格局x86、Arm、RISC-V的CPU领域。 该声明肯定了开源RISC-V架构有望成为国内自主可控生态建设的可行途径。目前支持RISC-V架构的芯片公司有晶心、芯来、阿里平头哥。 第五，AI的进化，从云端到边缘的上升趋势。 人工智能技术的演进和应用的普及已经逐渐渗透和改变了我们的生活，而下一个加速人工智能融入我们生活的关键就是从云端进入“凡间”的边缘计算技术，即“AIattheEdge”已经成为一个非常重要的上升趋势。 以往在行业投入的AI技术，大部分都属于云端AI，将采集到的信息上传到云端，再通过数据中心和服务器进行比对分析，再反馈给终端设备。 经过多年的普及和演化，这个趋势开始发现它的缺点，因为收集信息，将数据发送到云端，然后等待分析再反馈到终端的过程太“距离”了，传输负载也非常高Heavy。 于是，大家开始想到可以在边缘做一些简单的数据分析和反馈。所谓边缘计算edgecomputing，这里的edge是指靠近数据源头的计算单元，这个概念也是IoT概念的一部分，可见边缘计算和物联网一样，有着不可或缺的关键词:低功耗。 最近有几家AI公司瞄准了边缘计算芯片。例如，江兴智能是一家边缘计算技术和服务提供商。董事长刘江川是香港科技大学计算机系首位IEEEFellow。 江兴智能推出的EdgeBox可以在边缘端进行实时计算，及时回传预警信息等，通过对海量物联网设备和数据的管理、分析和处理，提高企业运营效率可以改进。、新能源、工业流水线监控、运营商等领域，可以降低电力行业的通信开销和计算延迟。 此外，炭精科技也在从语音AI芯片出发，向图像AI领域进发。它将逐渐覆盖大部分边缘应用领域，边缘端的商机才刚刚开始被看好。 6.后摩尔定律时代，Chiplet热潮即将来临。 Chiplet，这个今年半导体行业非常火的词，有助于延缓摩尔定律的失效。什么是小芯片？简单的说，它是一种商用的具有特性（如USB、内存）的裸芯片（die），从系统端的角度进行分解，然后开发成各种单一的特定功能，可以模块化组装在一起彼此。裸芯片，如存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，最终将以此为基础构建一个Chiplet芯片网络。 Chiplets的普及对芯片有什么影响？传统的SoC设计时，是从不同的IP供应商购买包括软核（代码）或硬核在内的IP，将自研模块组合起来集成成一个SoC，再用半导体工艺技术完成。 进入Chiplet模式后，可能不需要购买IP，自己设计制作。你只需要购买已经准备好的芯片die，然后通过先进的封装形成SiP（SysteminPackage）。 看来2019年国内芯片界最神秘的半导体大厂“武汉弘芯”，也是台积电前首席运营官蒋尚义沉寂多年复出的代表作.就是锁定了Chiplet的技术理念。 此外，美国国防高级研究计划局（DARPA）推动的电子工业振兴计划（ERI）也开始主导Chiplet系统的I/O标准。 由于Chiplet技术的概念基于后摩尔定律，非常适合国内半导体产业发力，辅以物联网技术的布局和推广，发挥Chiplet技术的力量. 七是加速芯片国产化，继续摆脱对进口的依赖。2019年，美国对华为的禁令在全球掀起风暴，更注定了中国将走向芯片国产化。摆脱对进口芯片的依赖已成为一条不归路，因为华为的处境是中国科技发展的缩影。 中国核心芯片技术受制于人，被套牢的情况非常严重。近十年来，芯片设计发展最好的是华为的海思麒麟系列处理器，已经可以和高通的骁龙芯片相媲美了。向下。中国半导体行业协会IC设计分会会长魏少军在南京举行的ICCAD2019上指出，2018年中国进口芯片金额高达3100亿美元，超过50%，约1584亿美元的芯片用于国内消费市场（其他可能做成系统卖到海外）。 虽然芯片不能100%国产替代，但进口芯片占比依然很高，未来几年芯片国产化趋势不会放缓。 8.大基金二期2000亿元即将启动。你在看哪些目标？ 大基金二期募集资金约2000亿元。将继续专注于布局集成电路产业链的投资，将围绕芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，随着中科的发展-中美摩擦，无论是大基金二期还是科创板的诞生，都会对芯片的国产替代产生催化作用。 第一期成立于2014年的大型基金主要投资于芯片制造领域，占比65%。其他几项是设计、封测、设备材料等，公投23家。 2019年完成的大基金二期，规模略超2000亿元。大基金二期投资的公司也将成为业界关注的焦点。
