方正科技相关人士周五表示，公司未来计划进一步提高PCB业务占比，不排除涉足通过并购软硬复合电路板领域，为进军“可穿戴电子”市场铺平道路。
方正科技主营业务包括传统PC业务、PCB印刷电路板和系统集成业务。
在PC业务增速下滑的大趋势下，方正科技相关人士向同化顺财经表示，公司已确定了“从PC业务向IT服务业务转型”的具体方向，并将进一步拓展PCB（印刷电路板）业务。
未来。
收入比例。
公司PCB业务产品主要包括HDI（高密度互连）、多层板和系统板背板。
据同花顺财经了解，近两年，公司PCB业务营收占比逐步提升，毛利润也有所提升。
上半年，该板块营收占比49.04%。
据美国半导体行业研究咨询机构Prismark预测，未来五年封装基板将成为中国PCB行业的主要发展力量。
军工产品的市场化、医疗机械和新能源汽车产业的快速发展，给PCB未来发展带来了新的商机。
该人士告诉同化顺财经，截至目前，方正科技PCB业务在工业、通信、军工领域的占比分别为15%、50%和1%。
基于软硬结合板的产品应用领域可覆盖FPC（柔性电路板）和PCB的所有应用领域，可应用于“可穿戴电子设备”，逐渐成为市场热点。
该公司透露，在硬板产品的基础上，目前还在研发软硬板结合的生产技术。
上述人士表示，对于PCB业务，未来不排除通过并购进入软硬电路板业务，以填补目前这一市场的空白，打开进军“可穿戴电子”的大门。
“未来的市场。
海通证券发布研报称，可穿戴设备将成为消费电子下一个增长点。
据预计，2020年全球可穿戴设备市场规模将达到1亿。
同时，自2018年发布“智慧城市”战略目标以来，公司已完成对可穿戴设备20%股权的收购。
方正国际和方正宽带，还推出了员工持股计划和非公开发行计划。
据了解，2020年方正科技将更加关注物联网解决方案、智能交通、信息安全（平安城市）、医疗信息化四大垂直业务方向，加强在这些领域的业务拓展和投资收购。
同时，“本土化”也将是公司新一年的重点发展战略方向，将在现有产品的基础上进一步完善具有自主知识产权的产品体系。
日前，受控股股东北大方正集团一名高管被带走协助调查事件影响，北大集团股价下跌。
该股自1月6日起也连续休市。
针对该事件，公司已发布公告澄清，应有关部门要求，公司董事、监事、高级管理人员均无暂时不能履行职责的情况。
协助调查，目前该公司经营正常。
今日早盘，该股低开高走。
截至10点22分，该股上涨1.29%至4.71元/股。