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IDF首日,英特尔拿出两张王牌抢占可穿戴市场

时间:2024-05-22 15:49:20 科技赋能

一年一度的英特尔信息技术峰会(IDF)在美国旧金山正式开幕。

作为重头戏,本次IDF峰会第一天,由英特尔CEO科再奇主持的主题演讲持续了整整一个半小时。

内容不仅涵盖芯片技术、虚拟现实、物联网、5G通信等宏观话题,还包括创客创新、智能机器人等热门领域。

基于此,科再奇还提出,英特尔对于“将定义未来几年的技术”有三大概念:Sensification、Smart和Connected,而计算正日益成为人类的延伸。

你)。

事实上,与当前许多充满想象力的想法相比,科再奇的观点具有很强的现实意义,并非遥不可及。

最受关注的是RealSence技术和Curie微芯片模块两大技术的进展。

前者可能会改变虚拟世界与现实世界的交互方式,后者将是未来智能穿戴设备演进的枢纽。

神经。

  Real Sence技术 虽然Krzanich将Keynote分为三大主题,但RealSence无疑是贯穿整场会议的核心。

符合英特尔一贯的风格,在这一领域依然扮演着幕后技术提供商的角色。

在本次IDF峰会上,英特尔合作伙伴的展示占据了大量的空间和时间,前者也很乐意承担起布景的作用。

其中最重要的自然是Google。

通过与Project Tango合作,RealSence已被集成到Android智能手机的开发者套件中,允许开发者实现室内导航和区域学习、虚拟现实和3D扫描等功能。

显然,RealSence是Intel旗下典型的黑科技项目。

目前在全球拥有三个研发团队,分别驻扎在美国、以色列和中国。

此次我们也与RealSence中国的负责人进行了交流。

他表示,RealSence的原理是利用自身的红外发射器“主动照射”目标,通过捕捉和定位光线的畸变变化,自动计算并构建覆盖区域内的三维模型,并利用自身的红外发射器来“主动照射”目标。

处理器借助设备的处理器来完成基本的数据集成和更复杂的操作。

基于此,搭载RealSence的智能手机形式的原型可以实现实时3D建模和直接还原成像,从而直接服务于电子游戏、3D打印甚至建筑项目。

也就是说,RealSence是Xbox体感设备Kinect的升级版+移动版,但虽然功能更强大,但成本只是后者的“零头”,体积也更小。

事实上,借助RealSence我们可以实现虚拟世界与现实物理世界在空间坐标层面的融合,推动虚拟现实技术和增强现实技术的发展。

需要注意的是,在RealSense方面,英特尔仍然提供包括平台、芯片和SDK在内的技术支持,而不是自己制造最终销售产品。

同时,当前开发者只能通过英特尔的移动平台使用RealSence,目前支持包括Atom和Core在内的芯片,但目前不支持Curie和Edison。

据悉,该开发者套件将于今年年底开始面向特定Android开发者发布。

事实上,为了RealSense,英特尔这次吸引了一批兄弟。

目前,它不仅支持Mac OS X、Linux、Unity等系统平台,还包括Razer、XSplit、Savioke等开发商提供的一系列基于RealSence的外设和解决方案。

当然,微软也不能落后。

其核心自然是Windows 10。

此前,在Windows 10正式发布前的媒体沟通会上,微软曾“大力宣传”其名为Windows Hello的生物识别功能,其工作原理基于内置的英特尔实感3D摄像头设备或外部。

最简单的应用场景之一就是登录界面,用户不再需要输入密码,甚至不需要刷指纹,只需坐在电脑屏幕前即可。

同时,由于它嵌入在系统底层,这意味着Windows 10上的很多功能,包括第三方软件,都可以调用这项技术,这带来了巨大的想象空间。

居里微芯片模块 除了虚拟现实或增强现实之外,近年来被频繁提及的另一个领域是智能可穿戴设备。

英特尔的居里微芯片模块,简称“居里”,是该领域的补充产品。

具体来说,Curie模块被封装成非常小的外形设计,配备Intel Quark SE系统芯片(SoC),低功耗使其适合那些“永远在线”的应用,例如健康类别、运动和医疗等。

社交通知应用程序;其集成的模式分类引擎可以快速准确地识别不同的动作。

在今天凌晨的主题演讲中,Krzanich宣布英特尔推出了用于开发Curie模块的专用软件平台,包括实现各种设备体验所需的所有硬件、固件、软件和应用SDK,以及Intel IQ软件工具包还将支持该平台的未来版本。

同时,英特尔还计划基于该模块开发多种参考设计,并将通过指定的原始设计制造商(ODM)进行销售。

例如,英特尔展示了其首款企业级可穿戴设备参考设计,具有企业级安全性和消费级可用性。

使用该设备时,佩戴者只需在手机或PC上验证一次身份,并且可以随身携带此身份验证,以便在靠近设备时自动登录。

目前,英特尔Curie芯片模块由6部分组成:低功耗32位Quark微控制器、KB闪存KB缓存(SRAM)、集成DSP传感器集线器和模式匹配技术、低功耗蓝牙、内置加速度计和6-陀螺仪轴组合传感器、电池充电电路(PMIC)。

不断扩大的计算边界 今年的一个重要主题是“由您开发”。

英特尔首席执行官科再奇也将其定位为“真正的计算创新者盛会”。

事实上,一年一度的IDF峰会并不是向消费者展示一些既定的东西,更多的是引导开发者走向新的趋势和前沿技术应用。

无论是RealSence技术最终带来的互联现实和增强现实体验,还是居里支持的智能穿戴设备的发展,都代表着全球最大芯片制造商英特尔对未来的判断,以及合作的规模。

的力量在一定程度上证明了业界的认可。

虽然短期内我们可能看不到大部分产品在消费市场上的身影,但科技的潮流始终走在人们的需求前面,引领着社会的进步。

今天,英特尔IDF峰会将进入第二天,我们将继续在Moscone West中心带来最新的现场报道。

当天的焦点主要有三个:一是英特尔高级副总裁兼数据中心和互联网系统事业部总经理Diane M. Bryant,以及英特尔高级副总裁兼物联网事业部总经理Douglas Tongsen 。

L. Davis)将解释物联网和大数据的新发展;随后,英特尔高级副总裁兼软件与服务事业部总经理Douglas Fisher将阐述在软件领域的布局;同时,我们也会花更多的时间在峰会的展区,发现更多有趣、酷炫的技术。