微软（Microsoft）近日在布鲁塞尔举行的IMEC技术论坛上展示了其HoloLens增强现实（AR）眼镜及其专用加速器——全息处理单元（HPU）。
处理单元。
今年 3 月底，微软开始发售 HoloLens 开发者版本。
这款开发者版本的 HoloLens 一经发布，网上就充斥着各种拆解和分析，但到目前为止，这款头戴式显示器的设计者还没有发表任何评论。
微软 HoloLens 开发部门副总裁 Ilan Spillinger 表示：“我们发布 HoloLens 已经有大约 18 个月了，通常只强调用户体验和软件——这是我们第一次谈论硬件部分。
”微软的 HoloLens 头戴式显示器包括四个环境传感器、一个 Kinect 微型深度相机和一个惯性测量单元 (IMU)。
HPU 的核心基本上是一个数据融合传感器，它从 HoloLens 上的一系列传感器获取输入。
同时，它还可以加速算法来跟踪用户的环境、运动和手势，并显示全息图像。
这款28nm HPU基本采用了高度定制的DSP阵列设计，其执行功耗低于10W。
它包括多个 Tensilica DSP 内核，经过优化，可以执行数百个 HoloLens 特定指令集。
每个内核都是针对特定功能和功能子集定制的。
在听起来像是冯·诺依曼架构中，每个核心通常都有自己独特的内存单元组织，用于加速“需要特殊本地内存和独特内存架构的新算法，而不是典型的 1-2-3 级缓存”。
斯皮林格解释道。
HoloLens HPU 设计在专门为其耳机打造的流线型主板上。
HoloLens耳机采用英特尔14nm Cherry Trail SoC和运行在Windows 10上的嵌入式图形核心。
主板两侧还有64 Gb闪存和2 Gb外部存储器，均匀分布在其HPU和Cherry Trail SoC之间。
Spillinger没有透露这款HPU的开发蓝图，但表示他“看到了一些实现该算法的新机会”。
HPU 还适用于谷歌上周为其数据中心推出的新加速器，以及一家初创公司正在开发的设计。
Spillinger呼吁半导体工程师尽快准备开发更高性能、更低功耗的芯片，帮助他们打造更轻、成本更低、具有更多传感器和功能的头戴式显示器。
Ilan Spillinger 的职业生涯始于英特尔开发迅驰（Centrino），这是英特尔首款笔记本电脑专用处理器。
随后他在 IBM 设计 Infiniband 和 Power 芯片，后来又协助微软和任天堂开发 Xbox 和 Wii 游戏机的 ASIC 芯片。
Spillinger 于年底加入微软并开始开发 Kinect。
该项目后来与其他工程师开发增强现实头戴式显示器的计划合并，HoloLens 项目就此诞生。
复杂的传感器阵列（例如上图中的 HoloLens 传感器阵列）包含 4 个环境传感器，用于跟踪头部运动和手势以控制显示。
深度传感器是Kinect的缩小版本，支持短距离模式用于1米左右范围内的手部追踪，以及长距离模式用于室内测绘。
2MPixel高分辨率摄像机用于投影用户看到的图像。
内部光学组件（如上图所示）包括一个专用的惯性测量单元。
光学器件采用微软开发和生产的光栅技术，支持更宽的瞳距，并且可以针对佩戴隐形眼镜或框架眼镜的用户进行调整。
LCoS 显示屏支持 10,000 像素和精度，允许用户在网络浏览器上预测和阅读精确的文本。
从原型到成品早期原型（上图）采用全尺寸 Kinect 深度传感器和各种子组件，最终被重新设计为简洁的消费版本，节省了大量的物料清单成本（BOM；参见下图）。