相比过去三年，智能手机芯片成为晶圆代工市场最大的增长动力。
如今，手机销量增速明显放缓，虽然智能手机芯片仍是晶圆代工市场的主流，但市场范式正在发生转变。
以人工智能（AI）为主体的高性能计算（HPC）芯片、汽车电子及自动驾驶相关芯片、或物联网应用等新兴工控芯片将成为我国晶圆代工市场的新兴产业。
未来几年。
智能手机的销售势头明显放缓，这对代工厂造成重大影响。
台积电、联华电子等晶圆代工厂对智能手机芯片市场的看法都比较保守。
最好的情况也只是与去年持平或略好一些。
事实上，智能手机芯片仍然是代工市场最大的收入来源，但一旦失去增长潜力，就意味着未来几年市场将由繁荣转为衰退。
从今年的市场情况来看，苹果去年iPhone所使用的A11应用处理器的订单在上半年大幅下降。
Android阵营手机销售势头平淡。
高通、联发科等手机芯片需求不及去年同期。
台积电上半年的经营自然平淡。
市场原本乐观苹果A12应用处理器以及高通、联发科的下一代手机芯片下半年出货量增加，预计将带动台积电下半年营收大幅增长。
不过，由于市场对智能手机销量的看法趋于保守，现阶段来看，台积电下半年的增长势头似乎也不如去年。
今年上半年市场的另一个亮点是比特币等加密货币挖矿业务对相关专用芯片（ASIC）的需求爆发。
然而，比特币价格大幅上涨然后暴跌，挖矿 ASIC 的需求也转瞬即逝。
不过，联华电子和世先进科技公布的第二季度营收业绩并无淡季效应，可见新需求正在上升。
今年上半年增长最明显的领域来自电动汽车和电源管理与控制。
汽车功率半导体或 CMOS 图像传感器，以及用于 AI 计算的 HPC 芯片。
下半年，汽车及AI相关芯片需求持续走强，智能工厂、智能安防等物联网相关新兴工控芯片需求也出现明显回暖迹象。
由此来看，未来3至5年，代工市场的增长驱动力已经开始发生变化。
智能手机芯片将不再发挥重要作用。
人工智能、汽车电子、新兴工控等新型应用芯片将成为晶圆代工市场增长的新动能，而新动能带来的巨大经济效益不仅能维持先进工艺如微细化和量产。
随着7纳米的发展，对成熟工艺的需求也不断增加。