VR最终的竞争是技术的竞争，而芯片作为VR最重要的部分，决定了一台机器的技术高度。
今天，我们就来看看市场上涉及VR的十款芯片的现状吧！ 1、高通骁龙是业界最知名的芯片供应商，高通的芯片无疑是最受欢迎的。
我们先来看看规格。
PicoVR一体机已经使用了这款芯片，上个月Cookeaa也宣布将使用这款芯片制作其VR一体机产品“Any Door”。
与上一代相比，骁龙的GPU Adreno能耗比Adreno减少40%，图形和GPU计算性能提升40%。
现在，这款一体机似乎巧妙地平衡了性能、电池寿命和重量问题。
2、联发科Helio x30 根据EEFOCUS的文章：去年传出的消息是Helio X30将在年中正式发布。
规格方面，除了继续拥有十核心（六颗 A72 加四颗 A53）之外，内存也将从 LPDDR3 升级为支持 LPDDR4，并加入高速存储标准 UFS。
近日，有官方消息称“Helio X30”将改为10nm工艺，由台积电运营。
新产品计划年底前向客户送样，明年初量产。
如此一来，Helio X30将比骁龙晚一年进入VR市场，可能会错失最佳时机。
不过，如果Helio X30在价格上有足够的竞争力，我们不排除很多厂商出于成本考虑，会在下一代产品中从Snapdragon跳到Helio X30。
这在智能手机市场已有先例。
根据泄露的信息，Helio X30 配备了四个 Cortex-A72 核心（主频为 2.5GHz），适合重载任务。
此外，它还配备了两个主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两个主频为1.5GHz的Cortex-A53核心以及两个主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。
同时，Helio X30还将集成ARM最新的Mali-T显卡。
Helio X30还将通过插入手机支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。
3、三星Exynos 三星在其官网正式发布了新一代旗舰处理器Exynos。
采用14mm FinFET LPP工艺制造，八核big.LITTLE架构设计。
首次采用四个自主定制大核（代号“Mongoose”）+四个Cortex A53小核，为半自治架构。
与上一代Exynos相比，性能提升30%以上，功耗降低10%。
核心频率尚未公布。
之前有说Mongoose核心的标准频率是2.3GHz，但是可以超频到2.5GHz；而另一半A53核心标准频率为1.56GHz，也可超频至2.2GHz。
不过，这一消息并未得到官方证实。
GPU是绝对的亮点。
与华为麒麟一样，选择了Mali-T，但后缀是“MP12”。
它有12个核心（总共16个），性能自然大大提升。
相比之下，麒麟只有4个核心。
与上一代Mali-TGPU相比，Mali-T性能提升1.8倍，能效提升40%。
原生 10 位色差支持高保真 4K 显示，全面支持当前和下一代 API。
基带与Snapdragon相同，支持Cat.12/Cat.13标准，理论下载速度提升至Mbps，上传速度为Mbps。
Exynos 将于今年年底投入量产。
Exynos是三星首款自主设计的GPU架构芯片。
拥有Mongoose独立架构的四个大核和A53公版架构的四个小核。
虽然这个成绩不低，但是看起来Mali-TMP12的表现明显不正常。
基本上和上一代Mali-TMP12几乎是一样的，可能是优化不够到位。
4、意法半导体STM32微控制器 据称，三星虚拟现实设备Gear VR使用的主控芯片是意法半导体的微控制器32FAV0 TW，它是STM32F4系列的STM32 32位ARM Cortex-M4微控制器单元。
。
许多其他现有的 VR 设备也使用该系列的微控制器。
基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用意法半导体的NVM工艺和ART加速器。
当通过闪存以高达MHz的工作频率执行时，其处理性能达到DMIPS/CoreMark。
这是迄今为止所有基于 Cortex-M 内核的 MCU 的结果。
微控制器产品取得的最高基准分数。
由于动态功率调节功能，通过闪存执行时的电流消耗范围为 STM32F 的 89 μA/MHz 到 STM32F 的 μA/MHz。
STM32F4系列包括八个相互兼容的数字信号控制器（DSC）产品线，是MCU实时控制功能和DSP信号处理功能的完美结合：高级系列STM32F/- MHz CPU/DMIPS、高达2 MB双通道区闪存，带 SDRAM 和 QSPI 接口，Chrom-ART 加速器？，LCD-TFT 控制器和 MPI-DSI 接口 STM32F/– MHz CPU/DMIPS，高达 2MB 双区闪存，带 SDRAM 接口，Chrom-ART 加速器？和 LCD-TFT 控制器 STM32F/– MHz CPU/DMIPS，高达 2 MB 双区闪存，带 SDRAM 接口、Chrom-ART Accelerator?、串行音频接口、更高性能、更低静态功耗基本系列 STM32F– MHz/DMIPS、Up高达 KB 的闪存，具有 Dual Quad SPI 和 SDRAM 接口 STM32F/– MHz CPU/DMIPS，高达 1MB 的闪存，具有附加以太网 MAC 和摄像头接口 STM32F/– MHz CPU/DMIPS，高达 1MB 的闪存，具有高级连接和加密功能 基本系列STM32F – MHz CPU/DMIPS，具有出色的功效，更大的SRAM和新型智能DMA，优化数据批量处理的功耗（具有批量采集模式的动态效率系列） STM32F – MHz CPU/DMIPS，为数据批量处理设定新的里程碑卓越的电源效率表现（89μA/MHz，关断模式下为6μA），采用新型智能DMA优化数据批量处理的功耗（动态使用批量采集模式Efficiency?系列），配备真随机数发生器，低功耗定时器和DAC STM32F – 84 MHz CPU/DMIPS，最小、成本最低的解决方案，具有出色的电源效率（动态效率系列） 5.瑞芯微的控制器芯片通常用于电视盒，但随着过去VR市场的普及两年内，瑞芯微也希望将其产品扩展到这一新兴应用领域。
此前用于笔记本和智能盒子的RK担负起了重任。
在今年的CES上，瑞芯微正式推出了基于RK芯片的VR解决方案。
详细参数工艺低漏电、高性能28nm HKMG工艺CPU超级四核Cortex-A17，频率高达1.8GHz GPU ARM Mali-TGPU，支持TE、ASTC、AFBC技术图像处理？支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0、Open VG1.1、OpenCL、DirectX11嵌入式高性能2D加速硬件，支持4K H.和10bits H.视频解码、P多格式视频解码、P视频编码，支持H. 、VP8和MVC图像增强处理硬件，提高低功耗显示效果支持最高X分辨率显示，以及HDMI2.0安全硬件安全系统，支持HDCP 2。
丰富的外设接口支持以Highglass为例，配备双目0.7英寸OLED显示屏，单眼分辨率为P，清晰度高达PPI。
其核心部件RK芯片采用超强四核Cortex-A17架构，主频高达1.8GHz以及顶级性能的Mali-TGPU，带来强大的硬件性能。
最后为Highglass高清带来2D/3D视频播放、4K全高清、H.硬解码、全格式视频硬件编码、DTS音频解码、支持蓝牙4.0、2.4/5G双模WiFi等功能镜子。
让3D巨幕直接出现在消费者面前。
6、全志H8/A80 全志科技深耕VR领域已久。
欧米科技首款Uranus one VR一体机采用全志科技H8芯片方案。
全志H8八核基于台积电最新领先的28nm制造工艺，采用8个ARM Cortex-A7核心，支持8个核心同时运行在2.0GHz高速，并搭配Imagination强大的PowerVR SGX图像处理架构，运行频率可达M左右。
多媒体方面，H8支持多格式p@60fps视频编解码，支持H./HEVC视频处理，集成8M ISP图像信号处理架构，可支持百万像素摄像头。
显示方面，H8支持HDMI p@60fps显示、HDCP V1.2协议、HDMI CEC。
此外，H8集成了全志新一代靓显技术，进一步提升了图像显示品质。
事实上，H8芯片最早应用在电视盒子上。
瑞越信息年底推出的基于Nibiru VR ROM的Nibiru VR一体机产品，采用全志A80芯片作为CPU。
CPU型号：全志A80 OctaCPU架构：ARM Cortex-A15[2]R4P0（A15R4P0是A15的最新改进版本，性能提升，功耗降低，解决了之前版本的固件bug）[3]&ARM Cortex- A7 with big .LITTLE（HMP架构可实现8个CPU核心同时运行） CPU频率：MHz CPU核心：八核 GPU芯片：Imagination PowerVR G 制造工艺：28nm 支持内存：DDR3/LPDDR3（2GB或以上） 封装：1.8 cm×1.8 cm（约） 无线网络：2.4GHz/5GHz Wi-Fi 蓝牙：支持，蓝牙 4.0 摄像头：最大百万像素 最大支持分辨率：4K（3 个显示屏） 视频输出：HDMI 1.4 视频格式：支持 H. 等格式 音频解码芯片：AC 电源管理：CoolFlex 接口：以太网、串口、摄像头、USB3.0 OTG、2×USB2.0、HDMI、GPIO 等 支持最新系统：Android 4.4.2、Windows RT 8.1、 Chrome 操作系统等7.盈方电子定制VR芯片。
2019年11月9日，腾讯miniStation微游戏主机发布。
拆解后发现主芯片上醒目地印有两个标识：Tencent和INFOTM。
其中，INFOTM是公司“上海盈方微电子”的英文名称，是一家专注于移动互联网终端应用处理器芯片研发的专业集成电路设计公司。
典型应用有平板电脑、智能手机、相机和摄像机等；同时，还为合作伙伴提供涉及系统、软件、芯片的高度集成的综合解决方案。
由此看来，这款定制芯片应该是由盈方微电子委托腾讯设计加工，然后双方共同在芯片上留下各自的Logo，形成双品牌。
这款定制芯片的基本信息和功能： 1、内部采用高性能位处理器，据称与目前主流的64位处理器不同，在数据处理方面具有更高的执行效率；因此可以实现超低延迟的数据处理。
2.可以并行处理多路多媒体数据，包括音频、视频和交互数据； 3、采用先进的图像处理和传输技术；这些应该是实现超高无线跨屏传输的重要技术。
4、针对VR技术进行了专门的算法优化。
不排除盈方微电子定制芯片的成功将带动该公司逐步推出通用型产品销售给广大VR厂商。
8、ActionXin（SVR/V） ActionXin也很早就进入了这个市场。
最初与多多合作，但产品尚未量产，因此整体进度有所延迟。
目前，Actioncore主要有SVR和V两款芯片，瞄准VR一体机市场。
说白了，这两款芯片也是炬力之前S、S的马甲版，当然也针对VR一体机进行了相应的优化。
ActionXin S基于64位Cortex-A53四核，GPU为PowerVR G，整体性能不弱。
珠海炬力表示，SVR可以满足VR产品的三大技术标准。
而且由于是64位架构，相比其他32位解决方案还是有一定优势的。
另外，Action Core的售价一直非常犀利，所以还是相当值得期待的。
△雅视VR一体机 刚刚发布的雅视VR一体机采用的是ActionXin SVR解决方案。
此外，据了解，协创还将推出炬力SVR一体机VR一体机。
除了SVR之外，炬力还针对入门级市场推出了V。
参数与S基本相同，基于Cortex-A9四核，GPU为PowerVR SGX。
主打产品为入门级VR视频一体机。
据了解，这款芯片将于7月底量产。
此外，新智讯还了解到，ActionXin还准备了一款VR一体机的V芯片。
具体情况目前还不清楚，但从型号来看，定位应该是介于SVR和V之间。
9.英特尔（Cherry Trail） 英特尔在依赖游戏机和PC的VR设备市场有很大优势。
不过，在便携式VR一体机市场，使用英特尔解决方案的人相对较少。
而主要有用的是它的14nm CherryTrail平台。
比如暴风去年11月发布的魔王一体机就采用了Intel Z四核。
今年年初曝光的3Glasses W1也是CherryTrail平台的四核版本（具体型号未知）。
不过，即使在VR中使用14nm Intel CherryTrail平台，发热量仍然非常可观。
尤其是对于性能更强的Z来说。
或许正是因为热度，一刀旗下的易景VR一体机选择了CherryTrail平台的Z四核。
10。
NVIDIA（Tegra K1）虽然NVIDIA已经退出手机市场，但其移动处理器产品线依然存在，并且在手持市场也表现活跃，比如NVIDIA自己推出的SHIELD游戏机。
虽然Tegra K1早在今年就发布了，但它仍然是NVIDIA最高端的移动处理器。
对于拥有显卡背景的NVIDIA来说，Tegra K1在图形处理器能力方面非常强大。
Tegra K1 有两个版本。
一种是基于Cortex-A15架构的32位四核版本，最高频率为2.3GHz；另一种是基于64位ARMv8架构的双核Denver CPU核心，最高频率为2.3GHz。
主频可达2.5GHz。
两款处理器均搭载核心Kepler GPU，支持基于DirectX 11.1的Unreal 4游戏引擎，让移动设备实现PC级别的游戏效果。
基于Tegra K1强大的图形处理能力，国内部分VR一体机厂商选择采用Tegra K1方案（Cortex-A15四核版本）。
例如PalmReader旗下的Idealens VR一体机、兴伦Viulux VR-X一体机等。
关于芯片，我们还需要知道哪些厂商在生产针对VR优化的芯片？国内瑞芯微推出RK芯片；全志即将于21日发布一套基于自家芯片的VR硬件解决方案。
在国外，除了高通，还有三星Exynos驱动Gear VR、大鹏VR一体机； HoloLens、Storm King和3Glasses Blubur W1使用Intel芯片；负责设计芯片架构的ARM也在针对VR进行优化。
有VR一体机行业内部人士曾表示，虽然都有这样的布局，但真正有动作的只有三星和高通。
他表示：高通和三星Exynos是目前最适合的Android平台。
高通在GPU上更强，三星在功耗控制上更好。
MTK落后；英特尔正在布局，但在移动领域远远落后，现在还很难说；华为的海思GPU还不是很好，远远没有达到这个“及格线”的水平（麒麟封装的是TMP4，而是MP8），从这个方面可以理解华为还没有开始关注VR。
芯片厂所说的“针对VR进行优化”到底是什么？目前最活跃的高通提供了底层SDK，方便开发者调用传感器数据，同时也针对GPU渲染和功耗做了一些优化。
至于高通优化的效果，VR直播服务提供商NextVR使用高通的优化技术开发了一款直播应用。
创始人戴夫·科尔 (Dave Cole) 在接受 RoadtoVR 采访时表示，“这项新技术提高了移动 VR 的门槛，并使其附带的手机领先于目前市场上最好的移动 VR。
“...针对旧SoC推出的外部IMU（惯性测量单元）有很多优点。
高通的Compute DSP（数字信号处理）和更有针对性的HVX加速实现了高速IMU采样、低延??迟和显示驱动器优化。
” 。
”科尔继续说道。
不过，在A先生看来，高通的优化效果还有待观察。
毕竟目前的VR一体机刚刚推出，除了高通之外，芯片架构设计公司ARM也有其ARM在VR领域推出了针对Android平台的Mali VR SDK，ARM首席执行官Simon Segars在接受外媒采访时表示，“为了实现高端VR体验，需要大量的计算能力和图形性能。
“这些东西现在仍然非常昂贵，但我们也看到了智能手机、数码相机和电视的情况，它们的价格下降得很快，高端技术很快变得大众化。
”研究过这些技术的业内人士说。
ARM SDK说这个SDK还比较简陋，基本都是CardBoard。
“（ARM）主要要把自己的事情做好，提高性能、降低功耗，而优化主要是谷歌等厂商做的工作。
ARM SDK做什么，谷歌肯定会做什么。
”他说。
目前，大多数制造商仅针对智能手机和平板电脑基于SoC优化VR。
未来，随着VR市场的发展，推出专用芯片也不是不可能。
甚至会有独立的 GPU，就像谷歌的 Project Tango 那样。
VR硬件厂商还需要设计专门负责3D处理的芯片。
基于各种芯片的VR一体机硬件解决方案推出后，我们将会看到市场上出现一大波一体机。
事实上，这一波产品已经开始到来。
但你会发现真正好的产品很少。
原因在于芯片厂的优化并不能解决所有问题。
就像高度标准化的智能手机一样，真正的区别在于硬件制造商本身。
可以做的事情。
业内人士表示，仅仅依靠高通来解决所有问题是不现实的。
比如VR所需的渲染速度将很难依赖硬件性能，而功耗也与软件优化密切相关。
未来通过制程技术来降低功耗会越来越困难，这也是高通和英特尔的事情，所以中国企业还需要在内容上进行优化。
许多厂商表示，移动VR是合适的。
它是一个相对分散且轻量级的应用程序。
他们认为，这使得移动VR对芯片性能的要求降低。
通过适当的优化，产品可能大致相同。
很多厂商还奉行一种陷阱策略，那就是虽然现在只能勉强过关，但移动处理器进步如此之快，几年后就会越来越好，就像第一代iPhone发布时一样。
深圳一家VR一体机解决方案提供商表示，“内容决定硬件及其故障”。
这意味着如果你用移动VR体验大型游戏，自然会失败，但如果你只是玩一些轻应用，那么就会通过。
这种观点有其道理，但业内人士认为，“VR再基础，也是有性能要求的，任何一个方面都不能缺”。
那么，这又回到了关于移动 VR 及格线的争论。
Noiton CTO戴若力表示，移动VR的及格线应该是Gear VR。
事实上，业内人士也认为，片上VR的及格线是三星Exynos。
这意味着国内大部分产品还没有达到这个及格线。
VR产业芯片的基本标准年被称为VR元年。
全球硬件、内容、资本巨头动作频频。
VR设备将成为继电脑、手机之后的下一个计算平台。
到今年，VR和AR硬件收入将达到1亿。
美元。
《全球VR技术标准》首次明确了VR产品的三项关键技术标准——时延低于20ms、刷新率高于75Hz、陀螺仪刷新率高于1K，这将成为VR产品的游戏规则。
VR新产业。
1、小于20ms毫秒延迟、75Hz以上屏幕刷新率、1K陀螺仪刷新率——VR产品体验的三大关键技术指标。
VR体验实际上需要复杂的技术处理流程，从传感器采集、传输、游戏引擎处理、驱动硬件渲染画面、切换LCD像素颜色，最后人眼看到相应的画面。
中间的每一步都会产生一个Latency，我们称之为延迟。
由此衍生出VR产品必须支持的三个关键参数指标——20ms毫秒延迟、75Hz以上的画面刷新率、1K以上的陀螺仪刷新率。
VR延迟是指VR设备头部运动与视觉感知的匹配程度。
人体生物学研究表明，人的头部运动与视野返回之间的延迟必须小于20ms，否则会产生视觉拖影感，引起强烈的眩晕感。
根据以上三个指标的算法，VR标准分析如下： 目前TFT屏幕延迟本身就高于20ms，因此VR产品硬件只考虑OLED或更好的屏幕。
我们先来看看OLED屏幕刷新率通常为60Hz的情况。
，用公式1秒/60Hz=16.67ms除以2眼来计算。
每只眼睛的延迟为8.3毫秒，这是VR设备无法避免的硬延迟。
要达到更好的VR体验，需要考虑“OLED屏延迟2ms毫秒”+“抗畸变防色散算法延迟”3ms毫秒+“1K刷新率陀螺仪本身延迟1m精度加上数据上报”延迟1ms”2ms毫秒，那么VR产品的GPU性能速度必须是20ms-8.3ms-2ms-3ms-2ms，也就是4.7ms毫秒才能完成各种渲染并发回人眼；根据目前芯片GPU性能测算，当屏幕刷新率达到75Hz或以上时，VR产品的体验变得越来越流畅，因此芯片GPU能力和支持的深度算法是决定VR产品体验的关键因素。
提高刷新率是改善VR体验的大势所趋。
刷新率越高，VR延迟越小，画面的闪烁和延迟也会得到改善，体验会更好；而刷新率低于60Hz的屏幕甚至TFT屏幕的VR产品在延迟方面无法提升，体验极差且眩晕感强，被业界定义为次品VR产品。
因此，目前支持75Hz~90Hz刷新率范围的VR设备属于入门级标准指标；支持刷新率高于90Hz的VR设备属于中端VR产品。
2、三角产出率不低于3亿。
VR产品的GPU性能标准在VR行业中通常分为三类：移动耳机、PC耳机和一体机耳机。
为了获得更好的体验，无论何种形式的VR，对芯片图形处理器GPU的性能要求都非常高。
GPU决定了能否满足20ms以内延迟的两个VR关键点以及支持75Hz~90Hz的屏幕刷新率。
指数。
GPU性能量化一般基于行业标准“三角形填充率”。
根据市场上主流入门级VR GPU使用的maliTMP4性能，28nm纳米HPM制造工艺的运行频率为MHz，输出速率超过每秒3亿次。
三角形，每秒 2.6G 像素填充率。
因此，GPU性能必须达到M，即每秒3亿个三角形输出速率，才能满足入门级VR产品的要求。
所有GPU三角输出率低于13.9亿的芯片，无论CPU配置是四核还是八核，都不会符合入门级VR产品的行业标准，也无法支持主流的中级VR市场。
3、VR行业技术标准将净化市场。
市场研究机构Strategy Analytics最新发布的全球虚拟现实头戴设备预测报告显示，全球虚拟现实（VR）头戴设备的出货量每年约为1万台。
行业的强大规模和市场的爆发式增长不可避免地产生了阴影，包括硬件产品形态各异、关键参数不明确、体验极差、价格两极分化。
在“逐利”本质驱动下，行业积极炒作概念、混淆视听。
作为下一个将改变世界的计算平台，VR产品的使用体验将直接影响整个行业的进步。
全球最新的VR技术标准对产品延迟、刷新率都有明确的要求，将快速规范VR行业，提升消费者市场认知度。
行业分析表明，在VR硬件开发过程中，光学技术、沉浸式解决方案、光学配合的结构设计、SDK、开发者工具都是一体化的解决方案。
如果最基本的技术指标达不到，VR体验就不好。
产业生态无从谈起。
这段时间发布的VR行业技术标准具有净化行业的作用。
这将加速对体验不佳的品牌和解决方案提供商的淘汰，影响VR行业的发展进程。
业内人士认为，对于众多厂商的陷阱策略进行思考，未免过于天真。
“硬件对每个人都是公平的，反正我们也不生产芯片。
你能用的方案，别人也能用，关键在于优化能力。
” ，软件和硬件结合的能力。
“从深圳找方案做机器不叫技术。
深圳的方案商都是做低端机起家的，高端机经验很少，所以做不出过得去的VR产品。
一般大厂商低端机械外包，高端机械自制，这也是我对五金厂如此悲观的原因之一。