最强“全大核”天玑9300+正式公布，iQOO Neo9S Pro首批搭载。
2019年5月7日，“AI for Everything”联发科天玑开发者大会在深圳正式召开，行业领袖齐聚一堂。
一起来探索AI为移动智能终端带来的更多可能性。
万众期待的新一代全大核旗舰核心——联发科天玑+同时亮相，为广大用户带来更强大的性能和全新的AI体验。
首批搭载天玑+旗舰核心的两款新品——vivo Xs和iQOO Neo9S Pro在活动现场惊喜亮相。
这两款产品将于本月正式发布。
在联发科天玑开发者大会活动上，尚未正式发布的vivo Xs和iQOO Neo9S Pro迅速吸引了与会媒体的关注。
两款新品均配备超窄边框直屏以及前后双C角中框和后壳。
适用于AG玻璃。
其中，iQOO Neo系列首次在后壳采用白色玻璃工艺，磨砂玻璃下透露出点点繁星的纹理，非常细腻。
2019年11月，天玑凭借“全大核”架构带来的“快干、快休、高能效”的产品优势，在手机市场获得诸多好评，尤其是vivo X系列和iQOO Neo9 Pro。
天玑移动芯片的独家调校，为用户带来最顶级的旗舰体验。
除了继续采用业界领先的全核架构外，新发布的天玑+还升级至Android手机阵营中最高的3.4GHz主频，形成一颗3.4GHz Cortex-X4核心和三颗2.85GHz Cortex- X 处理器。
X4和4个2GHz Cortex-A组成的强大全核架构，赋予手机顶尖的极致性能。
同时，“全大核”天玑+的AI实力也不容小觑。
可实现70亿参数大语言模型手机端推理每秒令牌数提升3.5%，同时功耗降低45%。
将全面进军手机行业。
当前人工智能时代正处于最前沿。
即将上市的新一代影像旗舰vivo Xs和新一代游戏性能旗舰iQOO Neo9S Pro将首批搭载天玑+旗舰芯片，为广大用户带来业界最强的极致性能和领先的AI体验。