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汽车级 IGBT 很受欢迎

时间:2024-02-25 20:59:28 科技迭代

文章 |半导体产业横向 11月25日,时代电气发布公告称,公司拟以人民币向控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)增资24.6亿元。

中车时代半导体本次增资将用于购买公司汽车零部件配套建设项目(含IGBT项目)的部分资产。

天眼查显示,宜兴中车时代半导体有限公司于近日成立,注册资本36亿元。

该公司由时代电气与株洲芯联零企业管理合伙企业(有限合伙)共同控股。

经营范围包括:半导体分立器件制造;半导体分立器件的销售;工程技术研究和实验开发;就在今年9月,时代电气就投资111亿元,加速扩大IGBT产能,投资方向为中低压功率器件。

如今新增投资超过60亿元,可见IGBT之路异常火爆!目前,中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场,近年来IGBT的产量和需求持续增长。

时代电气预计,2025年中国IGBT市场规模将达到458亿元,五年复合增长率为21%。

在繁荣时期,供给和需求都非常紧张。

车规级IGBT是新能源汽车电机控制器、车用空调、充电桩等设备的核心部件。

根据英飞凌年报,新能源汽车中功率半导体器件的价值约为传统燃油汽车的五倍。

其中,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,因此是电控系统中的核心电子器件之一。

2021年中国新能源汽车销量352万辆,同比增长158%; 2022年上半年销量260万台,同比增长近1.2倍;预计2022年新能源汽车销量将继续达到550万辆左右,同比增速约为56%。

在新能源汽车产销量快速增长的带动下,IGBT的需求量快速增长。

然而,汽车级IGBT产业极其集中。

由于汽车级IGBT模块验证周期长、技术和可靠性要求高,大部分市场被英飞凌、安森美、赛米控、三菱电机等海外厂商垄断。

其中不少大厂也表示, :产能已售完! 2023年订单已满!今年5月,主要汽车芯片制造商安森美半导体表示,汽车绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满,不再接受。

虽然不排除部分客户重复下单的可能性,但其2022-2023年产能已全部售空。

英飞凌还在2022财年业绩发布会上表示,其积压订单已达370亿欧元,仅第二季度就新增了60亿欧元新订单。

中国IGBT龙头时代电气也承认,近期很多订单都来自于客户。

近两个月来,他们经常接待很多重要客户,正在积极与公司沟通,争取每季度新增数千个IGBT。

目前国内IGBT供应十分紧缺,明年整个行业将面临巨大的交付压力。

汽车级IGBT为何如此紧缺?受欢迎程度说明效益是可观的,那为什么我们看不到太多的产能被开发出来呢?海外厂商对于扩大IGBT产能普遍持谨慎态度。

首先,产能建设周期长(一般为2年左右),扩产面临设备采购困难,需支付高额溢价购买二手设备。

如果市场上IGBT的供给能力远大于需求,则IGBT的价格将会迅速下降。

英飞凌、三菱、富士贡献了全球80%以上的产能,市场需求是他们要考虑的关键因素。

其次,汽车等级要求比较高。

产品规格一经确定,不可临时调整。

虽然都是IGBT,但由于分属不同的细分行业,对IGBT的要求完全不同。

不存在混合的可能,导致增加生产线的成本很高。

不能分摊。

近年来主要的增量贡献是英飞凌在奥地利菲拉赫投资16亿欧元的12英寸产能,将于2021年8月投产,但整体增幅有限。

其他厂家暂时还在建设中。

产能差距逐渐拉大。

有何解释?中国制造商扛起了这面旗帜。

如今,中国已成为全球最大的IGBT市场。

国内供应商还有比亚迪半导体、思达半导体、中车时代、士兰微电子等。

目前已经能够在一定程度上满足国内需求。

在这一轮IGBT扩产周期中,中国厂商成为主力,仅今年就增产了100万片。

斯达半导体去年7月,斯达半导体与华虹半导体联合宣布量产12英寸汽车级IGBT,产量突破万片。

今年9月,斯达半导体宣布定向增发获得发审委审核通过,将募集资金35亿元,用于IGBT芯片和SiC芯片的研发和生产。

预计实现6英寸IGBT产能30万片/年,6英寸SiC芯片产能6万片/年。

时代电气时代电气目前月产能为3万片,其中汽车IGBT月产能约为2万片。

一期项目建成后,可新增月产3万片新能源汽车8英寸中低压元件基板产能。

产能仍有倍增空间;二期达产后,可新增月产3万片8英寸中低压元件基板产能,用于新能源发电、工业控制;三期产线建设已启动,预计2024年6月至7月竣工。

今年,时代电气还投资超过170亿元支持功率半导体产能建设。

士兰微目前士兰微12英寸扩产项目一期工程截至21年底已新增4万片/月产能,二期12英寸产能目前正在加速推进(这是启动的70英寸投资) 2017年底用于扩大12英寸产能)。

去年上半年启动二期产能扩张,正在加速进军汽车级。

今年6月,士兰微宣布拟通过控股子公司成都集嘉投资建设“汽车级及工业级功率模块及功率集成器件封装生产线建设项目一期”,扩大业务重点功率器件和功率模块封装产品。

线路输入。

项目总投资7.58亿元,建设期2年,投产期2年。

比亚迪目前拥有五家子公司:宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体、西安比亚迪半导体、济南比亚迪半导体。

宁波比亚迪6英寸工厂每月可实现4万片芯片;今年9月,长沙比亚迪也宣布开始生产调试,并于10月初正式投产,形成年产50万片汽车级芯片的产能。

不过,比亚迪的半导体产能确实吃紧。

近年来,虽然比亚迪的IGBT产品逐渐进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、京华时报等供应体系,但比亚迪集团仍是其主要客户。

今年,比亚迪还寻找代工厂尚仕兰微协助生产汽车级IGBT,订单金额达1亿元。

不久前,比亚迪主动撤回IPO申请,以加快相关投资和扩张。

此外,华润微、扬杰科技、芯动力科技、西安中车永电、威海新佳、芯能半导体、赛晶电力电子等企业也在积极筹备其汽车级IGBT产品线。

2022年预计将成为中国汽车级IGBT芯片的“量产元年”。

在激增的另一面,IGBT公司正在经历业绩的激增。

IGBT厂商已进入红利期。

2021年,国内IGBT模块龙头斯达半导体实现营收17.07亿元,同比增长77.22%,净利润同比增长120.49%。

其中,新能源产业收入达到5.71亿元,同比增长165.95%。

斯达半导体表示,其用于主电机控制器的车规级IGBT模块出货量持续增加,累计已超过60万辆新能源汽车,并已开始在海外市场大批量供货。

随后到了2022年第一季度,思达半导体业绩持续爆发。

报告期内,斯达半导体实现营收5.42亿,同比增长66.96%。

净利润达到1.51亿元,同比增长101.54%。

除了斯达半导体之外,国内功率半导体龙头士兰微也实现了业绩飙升。

具体来看,士兰微2021年分立器件产品营收为38.13亿元,同比增长73.08%,毛利率达到32.89%,同比提升8.89个百分点。

除斯达半导体、士兰微外,比亚迪半导体、时代电气、宏碁微科技、华润微、新洁能等半导体企业的IGBT业务都取得了长足的进步,汽车级IGBT产品也得到了广泛的应用。

并在市场上实现。

一个巨大的突破。

结论由于国际领先厂商的IGBT供货周期较长,一些国内造车新势力开始转向本土供应商;例如,比亚迪去年年底订单与士兰微、星达半导体、时代电气、华润微等签订了IGBT供货合同;理想汽车新增时代电气为其主要供应商;东风公司与中车合资成立智芯半导体,快速扩大IGBT产能;星辰半导体则依托汇川技术、英威腾等本土工控企业拓展产品。

推出中低端新能源车型,并逐步向中高端车型渗透。

目前是国内IGBT厂商进入量产快速增长的好时机。

在国家的高度重视和大力支持下,国内IGBT研发确实取得了长足进步,本土IGBT产业链已初步形成。

而且,IGBT作为功率半导体器件,技术迭代速度慢,使用寿命长。

客户主要追求IGBT产品的稳定性和可靠性,不愿意追求新技术。

因此,虽然国内IGBT厂商起步较晚,但行业给本土IGBT厂商发展和追赶留下了充足的时间。

但目前汽车级IGBT产品的国产化率和市场占有率仍然较低。

短时间内很难与国际主要厂商形成真正的竞争关系,需要持续成长。