英特尔已决定采用台积电的 N3B 工艺节点来生产其下一代 Lunar Lake 处理器中的部分芯粒。这一决定是在经过长时间的评估和比较后做出的，旨在提高英特尔处理器的性能和竞争力。
N3B 工艺节点是台积电的一种先进制造工艺，具有更高的晶体管密度和更低的功耗。相比之下，英特尔目前使用的 10nm 工艺节点已经落后于台积电和三星等竞争对手。因此，采用 N3B 工艺节点将有助于英特尔提高其处理器的性能和能效比，从而在市场上更具竞争力。
据悉，英特尔将使用台积电的 N3B 工艺节点生产 Lunar Lake 处理器中的一些关键芯粒，如 CPU 核心、GPU 核心和 I/O 控制器等。这些芯粒将与英特尔自己生产的其他芯粒一起组装成完整的处理器。
这一决定对于英特尔来说是一个重大的战略转变。此前，英特尔一直坚持自主生产处理器，并将其视为公司的核心竞争力之一。然而，随着市场竞争的加剧和技术的不断发展，英特尔已经意识到需要与其他代工厂合作，以提高其处理器的性能和竞争力。
与台积电合作生产 Lunar Lake 处理器中的部分芯粒，将有助于英特尔在市场上保持领先地位，并为其未来的发展奠定坚实的基础。同时，这也表明了英特尔在处理器制造方面的开放态度，为其他代工厂商提供了更多的机会。