昨天，vivo公布了vivo S9的关键参数，表明vivo S9将推出采用6nm工艺的联发科天玑1100旗舰处理芯片。
天玑1100芯片是联发科于2021年1月推出的高端处理器，采用台积电6nm制程工艺，4颗A78 2.6GHz核心、4颗A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1 。
此次，vivo S9除了首次搭载天玑1100之外，还配备了UFS 3.1闪存。
其性能和读写速度相比上一代vivo S7都有显着升级。
除了强大的性能之外，“自拍”也是S9的一大卖点。
S系列的上一代产品vivo S7凭借44兆高标准前置自拍镜头和前沿的美颜算法，成为当时的自拍旗舰机型。
相信vivo S9将会在vivo S7的自拍效果上更进一步，有可能成为自拍领域的新一代旗舰。
该机将于3月3日正式发布，并由蔡徐坤、LISA、刘昊然三位明星代言。
目前新品已在各大平台开启预购。