此前，在推出7nm工艺5G芯片天玑700后，联发科表示将很快发布6nm工艺5G芯片。
近日，安兔兔在后台发现了这款联发科新SoC，其综合跑分已经超越了骁龙865。
据报道，规格方面，这款联发科新SoC的CPU部分采用了四核Cortex-A78和一颗四核Cortex-A78处理器。
四核 Cortex-A55 设计。
GPU为Mali-G77，核心数量未知。
此前，据数码博主@digitalchatstation透露，这款联发科新平台采用台积电6nm制程工艺，拥有一颗主频为3.0GHz的A78超级核心、三颗主频为2.6GHz的A78大核以及一颗2.0GHz的A55小核。
核心，搭配 Mali-G77 MC9。
安兔兔表示，基准测试机配备8GB内存和256GB机身存储空间。
屏幕分辨率为2300×1080，刷新率推测为90Hz。
跑分方面，本次测试机总成绩为622409分，其中CPU成绩为175351，GPU成绩为235175，MEM成绩为123535，UX成绩为88348。
考虑到是工程款目前的跑分并不代表这款SoC的最终性能，未来应该还会有进一步的改进。
与骁龙 865 相比（成绩取自安兔兔最新排行榜中 Find X2 Pro 8+256GB 版本），CPU 成绩略低于骁龙 865，GPU 成绩略高，MEM 成绩更明显。
优点，UX性能也稍逊一筹。