昨天联发科天玑9000国内发布会结束时，联发科正式宣布天玑8000系列即将推出，预计2022年发布。
数字聊站方面，天玑8000将采用台积电5nm工艺打造，搭载4个2.75GHz的A78大核和4个2.0GHz的A55小核。
GPU为Mali-G510 MC6，最高支持FHD+168Hz和QHD+。
120Hz屏幕，支持LPDDR5和UFS 3.1。
据报道，Redmi、Realme的相关机型正在打造中。
这款处理器此前传闻被命名为天玑7000。
据消息人士透露，这款处理器的工程机跑分在75万左右，介于骁龙870和骁龙888之间。
目前小米已经宣布红米K50系列将是首批首发。
搭载天玑9000。
据悉，其中一款Redmi K50机型将搭载天玑8000。