近日，科技报发现，根据业内人士消息，台积电计划第四年开始商业量产基于3nm工艺的芯片2022年第四季度，这意味着苹果将在2023年发布第一批由台积电生产的3nm芯片。
下一代iPhone 14系列机型采用的A16芯片将无法接入3nm，并且极有可能依然采用4nm工艺技术。
值得注意的是，A16芯片并不是整个iPhone 14系列的标配，而仅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用。
iPhone 14和iPhone 14 Max仍将使用A15芯片。
其他方面，根据此前曝光的消息，新款iPhone 14 Pro可能仍会延续iPhone 13 Pro的设计，继续采用直角边框方案。
正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏，屏占比也将达到iPhone历史最高，支持新一代LTPO技术。
后置摄像头模组的方案也发生了变化。
疑似之前整个模组凸起的设计，但每个镜头都是单独凸起的，这与近期曝光的新款三星 Galaxy S22 Ultra 的摄像头模组设计非常相似。
此外，新机在性能、成像等方面也必然会进行全方位升级，不过目前只有Pro版会采用A16，iPhone 14标准版依然会采用A15芯片。