分析师郭明池表示，苹果最快可能会在 2026 年升级到更先进的 2 纳米芯片制造技术。
郭明池在最近的一篇文章中解释说苹果最早可能在 2026 年开始使用台积电的 2nm 芯片制造技术生产 iPhone 芯片。
iPhone 15 Pro 的 A17 Pro 芯片是业界首款 3nm 芯片，由于晶体管密度增加，性能和效率得到提高。
如果是这样，这将反映出该公司在 2020 年至 2022 年间在 A14、A15 和 A16 Bionic 芯片中使用了 5nm 节点，这项技术在连续几代芯片中持续了三年。
2026 年的时间表也可能意味着 3nm 节点将持续三年，包括从 2023 年到 2025 年的 A17 Pro、“A18”和“A19”。
与 3nm 一样，2nm 进一步减小了芯片制造中使用的最小尺寸并增加了晶体管密度，从而提高性能和效率。
郭明池表示，台积电正在加强与芯片设计公司ARM的垂直整合能力，以确保从当前的3纳米技术顺利过渡到下一代2纳米工艺。
苹果和英伟达预计将成为首批订购 2nm 芯片的客户。