近日，据博主@digitalchatstation透露，联发科天玑8000终端最快将于3月批量出货。
从目前曝光的信息来看，Redmi、realme等品牌都将采用联发科天玑8000处理器。
据悉，天玑8000是联发科的次旗舰芯片，定位仅次于天玑9000。
该芯片采用台积电5nm工艺打造，由4个Cortex A78大核和4个Cortex A55小核组成。
CPU主频高达2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。
跑分方面，联发科天玑8000的安兔兔综合得分达到了75万分，超过了高通骁龙870的安兔兔综合得分在70万分左右。
值得注意的是，Redmi将把该芯片应用到K50系列上，而realme则可能将其应用到其GT Neo系列上。
从联发科天玑8000的定位来看，Redmi、Realme相关终端的售价可能在2000-3000元之间。
在红米、realme等品牌的助力下，天玑8000有望成为新一代智能手机。