联发科新一代处理器Helio P70正式发布。该处理器采用台积电12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成。 GPU是ARM Mali-G72。
与上一代Helio P60相比，性能提升了13%。 Helio P70拥有多核多线程人工智能处理器，工作频率为525MHz。联发科官方表示，新处理器的AI处理效率较上一代提升了10%至30%。
换句话说，在相同的性能范围内，Helio P70可以支持更复杂的AI应用，例如实时人体姿势监测。同时，Helio P70还配备了4G LTE调制解调器，下载速率可达300Mbit/s。 拍照方面，联发科Helio P70支持32兆单摄或24兆+16兆双摄。全新高分辨率深度引擎使深度映射功能增加三倍，支持 24fps 景深预览，并支持 HDR 拍摄、记录和处理。
该芯片目前已量产，将于11月正式出货。