11月1日下午消息，据台湾媒体报道，联发科CEO蔡立行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，并将于明年底作为5G系统芯片（SoC）推出，为2020年的5G换机浪潮做好最好的准备。他还表示，对于5G系统芯片，第一批产品将针对中国大陆所需的频段。 蔡力行强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源的配置，但随着5G商用转移时间的临近，联发科将在5G上投入越来越多的资源。预计到明年年底，5G研发资源比例将超过4G。
蔡立兴提到，从技术角度来看，公司在4G时代吸取了一些教训，因此很早就积极参与3GPP中各种5G标准的讨论。去年，它大幅增加资源进入芯片设计阶段。
整个5G基带架构相当清晰，充分利用。 日前，联发科还首次公开展示了5G原型机。