爱立信今日宣布，将停止未来芯片的研发，将??芯片事业部的部分资源转移至无线网络研发。2013年8月，爱立信接管了爱立信与意法半导体的合资企业ST-Ericsson解体后的LTE超薄芯片业务。从那时起，芯片业务部门一直致力于将第一批集成爱立信芯片的设备推向市场。2014年8月，爱立信M7450芯片成功商用。爱立信此前在接管芯片业务时曾宣布，将在整合后的18-24个月内评估芯片业务是否成功。爱立信在对业务进行评估后发现，自整合以来，芯片市场发展迅速，超薄芯片的预期市场正在萎缩。与此同时，芯片市场也面临竞争激烈??、价格侵蚀、技术创新加速等诸多挑战。爱立信决定停止芯片开发，转而更多地关注无线网络机会。爱立信表示，为在无线网络，尤其是小型基站、能效和M2M领域抢占先机，爱立信急需新增约500名研发人员。芯片事业部的部分资源恰好具备相关的研发能力，可以支撑这种增长需求。战略调整后，爱立信将减少或重新部署人力资源。目前，公司正就终止业务与当地员工代表进行内部磋商，共同确定下一步行动。战略调整将于2014年第四季度实施，预计2014年全年芯片研发费用仍将达到约26亿瑞典克朗。该决定预计将在2015年上半年大幅降低与芯片业务相关的成本；从2015年下半年开始，芯片业务将不会对爱立信集团的损益产生影响。爱立信将继续在财报中单独列出芯片业务，直至2014年底。
