IC集成电路可以说是20世纪下半叶最重要的技术之一。我们现在使用的CPU、GPU等芯片都受益于IC行业。50多年前英特尔的创始人之一戈登·摩尔在1980年代提出的摩尔定律已经成为指导集成电路发展的黄金法则。然而，半导体工艺进入10nm后，芯片制造难度越来越大，性能提升也越来越不明显。摩尔定律也多次遭到质疑。IC产业会在10nm以下节点终结吗？谁能回答这个问题？美国工程院院士、中国科学院外籍院士、IEEEFellow、加州大学伯克利分校教授、台积电CTO胡正明教授，可能是最有资格谈论未来的人IC行业，因为他也是FinFET工艺和FD-SOI工艺的发明者。两种半导体工艺是当今IC行业的支柱。日前在盖伦电子技术研讨会上，胡正明教授发表了演讲《FinFET与未来IC技术》，介绍了他对未来IC产业的看法。他相信IC产业还能再发展100年，对IC产业的前景还是很看好的。.在胡教授看来，集成电路产业之所以能够持续发展，有两个因素。一是硅是地球上第二丰富的元素，几乎取之不竭。人人都说筹码是沙子做的。这话虽然是个玩笑，但也确实有道理。丰富的储量是保证硅基半导体成本下降的重要因素。目前还有非硅基半导体材料，如氮化镓、砷化镓等。、磷化铟等，但它们的成本并不便宜，制造工艺也不如目前的硅基半导体成熟，主要用于特殊市场。胡正明教授提出的第二个因素是关于芯片功耗。他认为芯片功耗可以再降低1000倍。换句话说，胡正明教授也认同摩尔定律已经走到尽头，芯片性能可能不会有太大的提升，但在能效方面还有很多工作要做，还有足够的空间降低能量消耗。芯片功耗降低1000倍，胡正明教授已经不是第一次说了。近两年来，他曾在不同场合发表过类似言论。他在去年接受中国电子报采访时发表过这样的言论。“集成电路的发展路径不一定非要线宽越做越小，现在存储器向三维方向发展，我们当然希望越做越小，但也可以采用其他方式来推动集成电路技术的发展。发展，比如降低芯片的能耗。在这个方向上，芯片的能耗可以降低1000倍。线宽的降低总是有一个限度。在一定程度上，不会有任何经济效应，驱使人们继续这条路走下去。但是我们不必一路走到黑，我们也可以改变我们的思维方式，也有可能实现我们的目标想要实现。"——HuZhengming
