联发科在近期举办的CES上正式发布了MTD高集成芯片平台，该平台是联发科针对智能耳机、头戴式耳机、耳塞和免提系统推出的。
专业解决方案。
MTD还集成了自适应网络技术和全家庭无线信号覆盖技术，增强基础无线连接体验。
此外，MTD还集成了音频模拟前端（AFE）、数字信号处理器（DSP）、节能ARM Cortex-M4处理器、4MB内存（PSRAM和闪存）以及双模蓝牙无线电（2.1和低功耗）电源 4.2) 连接 WiFi。
为了满足某些应用对高端音频处理的需求，MTD还集成了数字信号处理器（DSP），支持三种存储模式：KB IRAM、KB DRAM和96KB SRAM，以便可以实现各种语音增强算法。
该DSP具有原生双麦克风降噪（DMNR）技术，支持唤醒命令的语音控制，还支持蓝牙音频传输模型协议（A2DP）和免提模式（HFP）。
最后，联发科MTD平台还可以作为微控制器单元应用到更多领域，包括生物传感功能，同时还提供摄像头和显示接口。
MTD将于今年第一季度向设备制造商提供，开发者文件和相关工具也将于今年第三季度发布。
我们不妨期待使用这个平台的智能耳机产品。