投资要点：非公开增发顺利完成。
发行价格27.06元/股（发行底价17.86元/股），发行数量76股，募集资金总额20.63亿元，净额20.18亿元。
筹集资金建设新的SIP模块和WIFI模块的技术改进。
SIP模组项目新建3条生产线，产能1万片/年； WIFI模块技改新建10条生产线，产能10000片/年。
公司SIP模块的市场定位是以智能手表为主导的可穿戴设备领域，是环旭神子的新成员。
WIFI模块技术改造是对原有生产线的升级，以适应最新的.11ac标准。
Apple Watch S1 芯片突破性地使用了 SIP 模块。
Apple Watch“将许多子系统集成到一个极其紧凑的模块中，然后使用树脂将其完全密封......它是业内第一个将完整的计算机系统放在小芯片上的同类产品。
”专注SMT/SIP小型化封装，在智能终端时代持续稳健成长。
公司的核心竞争优势之一是其国际领先的小型化封装能力，以及日月光在半导体封装测试领域的技术和客户协同优势。
我们对SIP模块的分析只是继WiFi模块之后在小型化封装领域的最新成果。
维持“强烈推荐”评级，目标价37.8元/股。
预计2016年营业收入为75亿元，净利润为7.5元、1.37元、17.3亿元，增发稀释每股收益为0.69元、1.26元、1.59元。
维持“强烈推荐”评级，目标价37.8元，对应2015年30倍PE（市值约1亿元）。
SIP组件敏感性分析：考虑到新增SIP组件对公司全年业绩影响较大，对SIP组件单价、出货量、利率做出不同情景假设，EPS区间为0.99-1.41元。
风险提示：SIP组件业务不及预期、下游终端需求疲软、利率下行等。