近日，国内高端半导体设备公司普莱芯智能宣布完成亿元B轮融资。
本次融资吸引了众多先进制造领域和半导体领域顶级投资机构参与，由元和厚总领投，老股东云启资本、光速资本、富璞资本等跟投。
本轮融资将进一步帮助璞芯智能推动先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品的研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。
同时帮助公司扩大产能，满足不断增长的市场需求，建立华东分公司，推广全球市场。
普莱芯智能是一家拥有自主研发运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台的高端装备平台企业。
依托其底层核心技术平台，普莱芯开发了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、电感行业提供高端装备和智能化解决方案。
其中8英寸/12英寸高端IC级固晶机已达到国际先进水平，正在向先进封装领域迈进。
高精度COB贴片机贴装精度为正负3微米。
专为高端光模块、硅光学等高精度封装产品而设计，打破国际厂商垄断。
刚刚发布的MiniLED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装邦定设备XBonder，突破了MiniLED行业量产技术瓶颈。
普莱芯半导体设备已达到国际先进水平，为客户提供国产替代进口的解决方案，改变半导体后端设备国产化率极低的现状。
目前，普莱欣系列产品已获得华为、立讯精密、富士康、明普光的认可。
得到Magnetics等国内外各大公司的认可。
2018年，普亭鑫荣获清科新兴榜V50、中国硬科技十强、最具科创板上市潜力36氪50强等荣誉。
此次投资是普亭信智能获得资本市场的又一认可。
普莱欣智能总经理孟金辉表示：“普莱欣智能的目标是成为像发那科、西门子那样的技术平台公司，历经三年，打造了具有自主知识产权的底层技术平台，包括：运行控制控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉和算法等先进技术，结合特定工艺，研发的半导体封装设备和超精密绕线设备达到国际先进水平，得到了行业领先企业的认可，并获得已大批量发货。
随着本轮融资完成，普莱芯将加大研发投入和专利布局，深耕半导体、自动化等硬技术领域，拓展产品线，成为行业领先的技术平台型高端装备制造公司。
”普亭信智能董事长田兴银表示：“2019年是不平凡的一年。
疫情没有击垮我们，反而让我们更快成长。
今年以来，东莞工厂的产能增加了两倍多，以满足不断增长的需求。
市场需求。
普亭信智能成立三年来，取得了快速的增长，这离不开新老股东的支持。
本轮融资后，普莱芯将继续提升量产交付能力，力争成为国内高端半导体封装设备和精密绕线设备的领军企业。
“领先的装备公司”。
元和厚重副总裁贾三禄表示：“先进制造硬技术领域是元和厚重一直关注的领域。
美国对华为、中兴等半导体企业的制裁，让我们认识到中国半导体产业“脖子”技术仍受制于人 要实现技术突破，技术创新必不可少，元禾智能认为，随着国产的替代。
半导体设备随着进口的推进，技术先进的普莱芯智能将拥有广阔的发展前景，云启资本执行董事郑瑞廷表示：“云启资本自成立以来，围绕半导体设备进行了早中期投资。
“科技赋能产业升级”。
其中，先进制造是重点布局方向之一。
随着国内自主核心技术的发展，半导体产业将迎来蓬勃发展的十年。
作为国产半导体装备的优秀企业，普莱芯智能依托自主研发的先进技术平台，深耕半导体、光通信、新型显示等先进制造领域，不断拓展产品线，云齐持续看好并期待普信智能将成为全球基于技术平台的高端装备领导者。