作为全球最先进的晶圆厂之一，博世德累斯顿新晶圆厂落成，并实现了互联、数据驱动和自动优化。
德累斯顿工厂凭借其高度自动化、数字连接设备、集成流程和人工智能算法，成为智能工厂的典范和工业4.0的先驱。
德累斯顿工厂今天正式落成，来自德意志联邦共和国的姚默克尔、欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格和来自萨克森州州长的迈克尔·克雷奇默出席了仪式。
欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) 表示：“博世在德累斯顿采用最先进技术的新晶圆厂是行业和政府通过共同努力实现卓越成果的一个很好的例子。
半导体作为欧洲的主导产业，将为交通、制造、清洁能源、医疗保健等行业的发展做出贡献。
博世德累斯顿晶圆厂的开业将有助于增强欧洲作为尖端创新摇篮的竞争力。
”“对于博世来说，半导体是核心技术，半导体的自主研发和生产具有重要的战略意义。
借助人工智能技术，我们将德累斯顿的半导体制造提升到了新的水平。
”主席说道，博世集团董事会董事Volkmar Denner博士表示，“这是博世第一家智能物联网工厂，它完全连接、数据“从一开始就驱动、智能升级。
”博世投资德累斯顿晶圆厂约10亿欧元，是该集团悠久历史上最大的单笔投资。
德累斯顿晶圆厂最早将于7月投产，比去年提前六个月从现在起，新工厂生产的半导体将用于博世电动工具，汽车芯片的生产将比原计划提前三个月开始，成为博世半导体制造网络的重要组成部分。
对此，博世可以巩固德国作为技术和商业高地的地位。
“新晶圆厂将对萨克森州、德国和欧洲都有很大好处。
它将直接或间接地为这个潜力巨大的行业创造许多新的就业岗位。
萨克森州州长市的Michael Kretschmer表示，10亿欧元的投资也促进了“萨克森硅谷”和整个欧洲半导体产业的发展。
德累斯顿晶圆厂位于萨克森州首府，建筑面积为占地72,000平方米，工厂正式竣工后，员工人数将达到10万人左右。
自20世纪50年代起，博世就开始生产半导体元件。
自 以来，罗伊特林根工厂一直生产市场上没有的特殊部件。
自推出毫米晶圆技术以来，博世已在其罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂投资超过25亿欧元。
此外，博世还投资数十亿欧元用于MEMS技术的开发。
因此，博世将继续推行其在半导体开发和制造领域的增长战略。
“博世在半导体领域的积累是打造高科技系统解决方案的关键。
”丹纳说。
工业4.0先驱德累斯顿晶圆厂是全球最先进的芯片工厂之一：通过内置摄像头的眼镜，智能设备可以在数公里之外进行远程维护。
“通过人工智能与物联网的结合，我们正在为数据驱动的生产持续改进奠定良好的基础。
”丹纳说。
具体来说，来自晶圆厂中的设备、传感器和产品的所有数据都记录在中央数据库中。
它每秒生成相当于文本页的生产数据。
仅仅一天的时间，数据就突破了一万页。
然后，该数据将由人工智能进行评估。
在此过程中，自动优化的算法学习如何根据数据进行预测，并实现制造和维护过程的实时分析。
例如，人工智能算法可以检测产品中的微小异常。
这些异常现象在晶圆表面上表现为特定的错误图案，也称为标记。
在这些异常影响产品可靠性之前，人工智能算法可以立即分析原因并及时纠正工艺偏差。
Denner 表示：“人工智能是进一步改进制造工艺和半导体质量并实现更高水平稳定性的关键。
”同时，这也意味着半导体产品可以快速进入量产阶段，从数量上为整车客户节省资金。
产前需要进行耗时的测试。
人工智能还可以帮助优化设备维护。
算法可以准确预测制造设备和机器人是否以及何时需要维护或调整。
也就是说，这类工作并不遵循严格的时间表，而是能够预见问题并及时处理。
“数字孪生”：真实工厂与虚拟工厂 德累斯顿工厂的另一个突出特点是它拥有“两个”：一个在现实世界，一个在虚拟数字世界。
专业术语称为“数字孪生”。
在施工过程中，工厂的所有部分以及与工厂相关的所有施工数据都通过3D（三维）模型进行数字化记录和可视化。
“数字孪生”包括大约 500,000 个 3D 对象，包括建筑物、基础设施、供应和处理系统、电缆管道、通风系统以及设备和生产线。
这使得博世能够模拟流程优化计划并进行相应的升级，而无需干预正在进行的运营。
博世德累斯顿晶圆厂的维护也采用了高科技：智能眼镜和 AR（增强现实）允许对机器进行远程维护。
换句话说，德累斯顿晶圆厂的维护工作可以由亚洲机械工程公司的专家进行，而无需亲自前往工厂。
借助智能眼镜内置的摄像头，图像可以传输到半个地球，远程专家在维修过程中可以与工厂员工实时聊天。
该技术对于确保COVID-19旅行限制期间设备的正常运行发挥着重要作用。
半导体：让生活质量更美好，道路更安全，无论是智能手机、电视还是运动手环，几乎所有技术设备都用到了半导体。
无论现在还是将来，汽车的运行都离不开半导体。
2017年，全球每辆新车平均配备超过9颗博世芯片，用于安全气囊控制单元、制动系统、停车辅助系统等设备。
到了，这个数字已经上升到了17个以上。
换句话说，芯片的数量在短短几年内就增加了一倍。
专家预计驾驶员辅助系统、信息娱乐和动力总成电气化将在未来几年出现最强劲的增长。
博世通过德累斯顿晶圆厂应对不断增长的半导体需求。
“半导体是发展的基石，搭载德累斯顿生产芯片的电子元件将为自动驾驶、资源节约型驾驶等应用赋能，力求实现最佳的驾驶保障。
”博世股份公司董事会成员 Harald Kroeger 说道。
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各种调查也证实了这一需求的增长势头。
根据德国电气和电子制造商协会（ZVEI）的数据，一辆新车中微电子产品的平均价值仅为欧元。
到2018年，这一数字攀升至1.5欧元，预计到2018年将超过1.9欧元。
这意味着半导体也是博世的增长领域。
利用半导体专业知识创造竞争优势 Kroeger 表示：“汽车芯片是半导体技术的关键载体，因为在汽车中，这些小部件必须特别坚固和可靠。
”在车辆的使用寿命期间，芯片将受到强烈的振动和极端温度（范围从远低于冰点到远高于水沸点）的影响。
换句话说，芯片必须满足更高的可靠性标准。
这意味着汽车半导体的开发比其他应用更加复杂，需要具有相关专业知识的专家。
博世在这一领域积累了数十年的专业知识。
开发人员和工程师熟悉 MEMS 汽车组件背后的物理原理。
这创造了事故预防和环境保护的可能性。
同时，博世还为此类系统的研发和制造提供“一站式”服务。
“博世在芯片和系统方面的双重优势具有重要的战略意义。
克勒格说道。
此外，博世还可以利用其在电子和软件方面的系统专业知识来补充半导体开发和制造，以确保产品质量、持续优化和降低成本。
“萨克森硅谷”：欧洲最大的微机电基地经过全球选址，博世最终选择萨克森州德累斯顿作为晶圆厂所在地。
“萨克森硅谷”是欧洲最大、世界第五大微机电基地。
欧洲三分之一的芯片是在这里生产的。
德累斯顿为此提供了完美的条件。
“工厂的选址和建设表明了大家对萨克森州作为高科技基地的充分信心。
它拥有经验丰富的专业人士和数十年积累的社区网络。
”来自萨克森州州长的迈克尔·克莱奇默 (Michael Kretschmer) 相信。
他补充说，德累斯顿基础设施良好，交通十分便利，四通八达。
它是来自汽车供应链、服务和其他行业的各种公司以及提供技术专业知识的大学和研究机构的所在地。
“在德累斯顿，现代企业家精神、卓越的学术成就和富有远见的产业政策齐头并进，”克勒格说。
“因此，经过深思熟虑，博世选择德累斯顿作为集团悠久历史上最大的一笔投资。