说到全球科技公司，苹果一定榜上有名。
苹果是世界上最赚钱的科技公司之一。
2020年，苹果全球市值达到2.15万亿美元，位居全球上市公司第一。
苹果赚钱的秘诀就在于它从未放弃创造自己的“独特”产品。
现在，苹果想要打造自己的芯片“王国”。
从A到M，可见苹果的野心。
12月20日，外媒报道称，苹果M2处理器的开发已接近完成，将采用台积电的4nm工艺。
未来，苹果自主研发的电脑芯片将每18个月循环一次。
进行升级。
预计2022年下半年，苹果将首先推出代号为Staten的M2芯片，然后在2023年上半年推出代号为Rhodes的全新M2X芯片架构，并发布M2 Pro和M2 Pro两款型号。
M2 Max，基于不同的显示核心。
芯片。
目前苹果在 iPhone、iPad 和 Mac 上使用了不同的芯片，而在未来的计划中，苹果将把“车同轨、书同页”的行动进行到底。
早在去年6月份，苹果就在WWDC（苹果全球开发者大会）上宣布了一个非常重要的更新，那就是苹果将放弃英特尔的芯片服务，转而使用基于ARM架构的Apple Silicon。
在WWDC上，CEO库克并没有公布这款芯片的具体内容，只是用A12Z芯片进行对比。
A12Z是iPad Pro 2018款使用的芯片，当时苹果在A12的基础上“魔改”了A12Z。
不过，库克在本次大会上公布了未来的产品线，承诺在今年年底直接推出采用 Apple Silicon 芯片的 Mac 笔记本。
2020年11月11日，中国消费者在“双十一”狂欢购物。
苹果如期推出了一款名为 M1 的自研 SoC 芯片，并推出了三款使用 M1 的 Mac。
此后，苹果为其手机、平板电脑、PC配备了自研芯片，全部基于ARM架构。
苹果声称，这可以提高不同终端上苹果操作系统之间互联的流畅度。
苹果承诺两年内淘汰英特尔的承诺在一年内就实现了。
比英特尔芯片更大的内存和更快的速度让英特尔想要重启与苹果的合作感到不寒而栗。
苹果M1参数 过去一段时间，苹果一直使用英特尔芯片作为其Mac处理器芯片，这与苹果其他产品中的A系列形成鲜明对比。
iPhone 13的系统名称为iOS 15，其CPU称为A15。
iPhone 12的系统称为iOS14，其CPU为A14。
这两个数字具有非常典型的相互依赖性。
过去，由于Intel的技术，mac系列一直处于孤军奋战的状态。
目前，最新的iMac和Macbook已经配备了M1芯片，该芯片已从x86架构切换到采用ARM架构的苹果自研处理器。
上一次发生这样的架构切换是在 2005 年。
当年的 WWDC 上，乔布斯宣布 Mac 将逐步放弃 IBM PowerPC，转向 x86。
除了CPU转向自研之外，苹果也在加快GPU和基带芯片完全独立的进程。
外媒称，苹果还在为 Apple Silicon 开发 16 核和 32 核 GPU，并正在测试价格更高的选项，其中可能包括 64 核和 128 核。
苹果芯片梦想的障碍是缺乏高端工艺能力。
M1芯片采用5nm工艺。
研究机构预测，台积电目前5nm工艺产能大部分用于代工苹果A14仿生处理器。
M1芯片订单预计将占5nm工艺。
容量的 25%。
如果说苹果的M1被视为石雕技艺的拓片，那么台积电的5纳米代工厂则堪称技艺高超的石雕大师。
没有这位大师的手艺，就不可能创作出好的作品。
在前几代iPhone中，苹果也会选择三星作为其代工公司。
从iPhonen6的A8处理器开始，苹果将代工转移给台积电。
当时，三星扬言要就专利问题将苹果和台积电告到底。
最终，在台积电进入苹果生产基地几个月后，两家公司终于绕过了三星的专利壁垒。
自此，苹果与台积电的联盟正式成立。
现在，由于台积电5nm工艺产能不足，苹果可能会再次与三星合作。
同时，高通还需要先进工艺的生产能力。
台积电与苹果的深度合作关系，让台积电对苹果有优先政策。
高通对此非常不满。
目前，全球晶圆产能紧张，先进工艺晶圆产能仅掌握在台积电和三星手中。
高通站在三星一边，苹果则站在台积电一边。
未来这两个群体之间的竞争可能会变得更加激烈。
苹果的全系列产品可能会受到这场竞争的影响。
供应链紧张导致整机交付困难。
虽然大公司可以主导创建新的销售节点，但主要销售节点的丧失也会产生很大的影响。
日经此前报道称，苹果今年圣诞节将面临供应噩梦。
由于现成的元器件和芯片有限，中国大陆作为组装中心，缺乏必要的元器件和芯片。
十月黄金周期间，本该加班的许多重要装配厂几乎停工。
这以前从未发生过。
这次，丢失的芯片不是昂贵的控制器。
相反，让苹果真正头疼的是成本低廉的“外围”组件，例如德州仪器 (TI) 的电源管理芯片和安世半导体 (Nexperia) 的收发器，以及博通 (Broadcom) 等公司的连接芯片。
此类芯片不仅适用于 iPhone、智能手机甚至消费电子产品，还用于计算机、数据中心、家用电器和联网汽车。
只要缺少一个部件，就无法组装。
苹果严重的供应链问题并未得到缓解。
越南长达数月的封锁影响了夏普 iPhone 相机模块的生产计划，推迟了最终产品组装时间。
马来西亚的供应链中断影响了许多电子元件和芯片的生产； 12月突如其来的东南亚台风导致3.5万人流离失所，大量零部件工厂因洪水而关闭。
库克预计，今年最后一个季度供应链受到的影响将会更大。
苹果消费者新订单的交货时间长达2月份。
需要平衡供应商关系。
12月17日，外媒透露，苹果正在洛杉矶附近的加州欧文市设立新办事处。
招聘信息显示，新办公室将成为基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片的研发中心。
苹果自研基带的消息已经传出两年，这次却大力进军PA射频功放、蓝牙、Wi-Fi等领域，直接影响了供应商的“蛋糕”。
过去，这些产品的供应商包括Skyworks、Qorvo、Broadcom、高通等。
过去几年，苹果一直在高薪地从供应商那里挖走人才，引起不少供应商的抱怨。
Skyworks、Qorvo、Broadcom本身都是射频领域的巨头。
2018年，排名前五的厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata占据了射频前端市场80%的份额。
彭博社数据显示，来自苹果的订单约占博通销售额的20%，而Skyworks则更多地依赖苹果，近60%的收入由苹果贡献。
苹果的芯片梦想正在困扰其供应商朋友。
但情况并不像想象的那么简单。
近日有消息传出，尽管苹果正在加速去英特尔化，但其与英特尔的关系并未完全断绝。
苹果仍在开发基于英特尔的 Mac，但尚未发布确切消息。
苹果还没有完全有足够的信心将Mac Pro过渡到自研的Apple Silicon系列。
Mac Pro 一般是为动画、摄影、影视行业使用的桌面级专业工作站而设计的。
值得注意的是，2017年，当苹果宣布自己开发GPU时，英国公司Imagination的营收直线下降。
该公司此前曾向苹果提供GPU核心。
不过，苹果的GPU自研并不顺利。
2020年，苹果与Imagination重新合作，并达成了新的授权协议。