10月25日，在夏威夷举行的2023年Snapdragon峰会上，高通推出了Snapdragon 8 Gen3，它将生成式人工智能功能直接引入芯片组中，以加速密集计算。
11月21日，联发科在北京召开发布会，正式推出全新天玑8300移动芯片。
这款新的移动SoC定位为“低端”旗舰处理器。
作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术。
两大厂商纷纷“秀肌肉”。
2023年即将结束。
联发科对高通的“反击”是否成功，还是高通依然牢牢占据领先宝座？ 01.最具爆款新品。
联发科的新品似乎比高通的更令人兴奋。
天玑 8300 采用八核 CPU，搭载 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，可提供更快的应用程序和卓越的体验。
据联发科称，与上一代芯片组相比，该芯片组的 CPU 性能提高了 20%，峰值能效提高了 30%。
天玑8300采用台积电第二代4nm工艺，基于Armv9 CPU架构。
八核CPU包括4个最高频率为3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4个最高频率为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。
此外，天玑8300还支持旗舰LPDDR5X 8533Mbps内存。
该芯片还配备了UFS 4.0闪存和多循环队列技术（Multi-Circular Queue，MCQ）。
内存传输速率较上一代提升33%。
此外，该公司表示闪存读写速度提高了100%。
联发科技副总经理李彦池博士表示：“借助联发科技优化的天玑 8000 系列，消费者不必在易用性和旗舰级内存或加速 AI 功能等优质体验之间做出选择，他们可以拥有这一切。
天玑8300为高端智能手机市场开辟了新的可能性，为用户提供手持式人工智能、超真实的娱乐机会以及在不牺牲效率的情况下的无缝连接。
”高通发布了骁龙8 Gen3，对比骁龙7 Gen3，高通表示CPU提升15%，GPU提升50%，AI提升60%，节能20%。
高通骁龙8 Gen 3处理器基于高通Kryo 64-位架构，采用4nm工艺，1个基于Arm Cortex-X4技术的主处理器核心，主频高达3.3GHz；5个性能核心，主频高达3.2GHz；2个效率核心，主频高达2.3GHz。
在IPC增益方面，据悉，骁龙8 Gen 3内部的Cortex-X4的IPC增益（perf/GHz）相比骁龙8 Gen 2+的Cortex-X3约为16%，与Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-X3 的 Cortex-X3 相比为 17.5%。
不同的是，天玑8300出现时，根据数据分析，其性能要优于降频版的骁龙8+。
天玑8300的出现，也会给高通在中端处理器层面带来压力，因为根据下一代骁龙7Gen3参数的曝光，在性能上，它肯定是远远不如天玑8300的。
在与天玑的中端竞争方面，博主“老六万数位”认为，降频版的骁龙8+芯片将继续受到各手机厂商的青睐，更适合用在手机上价格在1500-2500之间。
另外，天玑8300 CPU并没有超大核心，而是采用了四个A715大核心的组合。
其中一款A715最高频率达到3.35GHz，高于骁龙8+的最高频率； CPU单核性能，与骁龙8+有18%的差距，比骁龙7+Gen2弱一点——简单来说，天玑8300的CPU性能不占优势，介于骁龙7+Gen2和骁龙8+之间第一代。
天玑8300的GPU采用与天玑9200相同的架构G615，但核心数削减为6个，频率达到1400MHz，远高于骁龙8+的900MHz和骁龙7+ Gen2的580MHz。
02.AI算力是手机芯片的进化方向。
今年推广的不仅仅是ChatGPT，AI算力也正在成为手机芯片厂商必须争夺的技术高地。
联发科执行副总裁兼首席技术官周宇军也表示，联发科新一代旗舰手机芯片将引入更强大的AI功能，将掀起新的手机换机浪潮。
但高通似乎更好。
早在2015年，高通就已将AI技术集成到处理器中，利用AI增强图像、音频和传感器计算。
从骁龙8 Gen 1开始，高通越来越重视芯片的AI算力。
骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 TOPS（每秒万亿次运算），而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，达到约39 TOPS。
相比之下，同期天玑9200搭载了第六代APU 690 AI处理器，可提供约30 TOPS的AI算力。
对于最新一代的Snapdragon 8 Gen 3，高通声称它是首款专为生成式AI设计的移动平台，也是市场上最强大、功能最齐全的移动平台，已经能够提供73 TOPS的AI计算能力。
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此外，高通还提出了“混合AI”的概念。
它认为，随着生成式AI的快速普及和计算需求的不断增加，混合处理的重要性从未被凸显。
AI处理必须分布在云端和终端，才能实现AI的大规模扩展，发挥其最大潜力。
与仅在云端处理不同，混合人工智能在云端和边缘终端之间分配和协作处理人工智能工作负载。
云与边缘终端（如智能手机、汽车、PC、物联网终端）协同工作，实现更强大、更高效、高度优化的人工智能。
2023年2月，高通在社交平台上发布了一段视频，展示了一张AI图像，在Android手机本地运行时会生成超过10亿级的数据。
整个过程不到15秒，向外界展示了高通的混合AI。
成就。
联发科新发布的天玑8300在同类产品中率先支持生成式AI，支持高达100亿参数的AI大语言模型。
该芯片集成联发科AI处理器APU 780，并配备生成式AI引擎。
整数运算和浮点运算性能是上一代的2倍。
它支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术。
整体AI性能与上一代持平。
速度提升3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI创新应用。
AI应用时代已经到来，天玑8300让中端用户体验AI的生产力。
同时，天玑8300还继承了天玑9300特有的功能——比如支持LPDDR5X 8533Mbps内存、支持UFS4.0闪存，而且还是旗舰级ISP架构。
两者都来势汹汹，11月23日，据相关媒体报道，台积电计划到2024年将月产能提升至10万片晶圆。
这是因为高通、联发科等公司计划开始使用台积电第二代3nm（N3E） ）2024年下半年的进程。
03.高端芯片市场 说到高端，这似乎是高通的主场，因为联发科一直依靠低成本手机芯片占领低端芯片市场历史悠久，甚至被称为“山寨手机之父”。
但今年，联发科正在努力“向上”，高通也在“向下兼容”。
早在4G时代，联发科就希望通过X系列摆脱低端标签。
旗下的Helio，然而同样搭载HelioX10的魅族和小米却打起了价格战。
魅族MX5售价1799元，红米Note2仅需799元。
时任联发科副董事长的谢清江无奈地叹息道：“我只有两个选择，一是含泪数钞票，二是不含泪数钞票。
“考虑到这个因素，天玑系列能否成为联发科进军高端市场的热门机型，还是要看与其合作的手机厂商有多少，以及如何合作。
至少要避免手机厂商搞价格战。
”据本次联发科芯片发布会的消息，Redmi K70E将全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台，联发科的特点是依然走传统亚洲芯片设计公司的发展路线，也就是跟随，突出单点，然后靠性价比干掉欧美竞争对手，受国际形势影响，联发科出货市占率已经登顶，但还很难说挤占了入“殿”，变高端，论价格，联发科肯定比高通便宜，但高端手机从来不是单拼价格，而是拼性能、用户体验、品牌美誉度甚至受众心理。
联发科的“高端”之路或许仍充满艰难险阻。
11月，高通发布了2023财年第四季度及全年财务报告。
报告显示，高通第四财季营收为86.31亿美元，较上年同期的113.96亿美元下降24%年;净利润为14.89亿美元，去年同期为28.73亿美元。
减少48%；根据美国非公认会计准则会计准则，高通第四财季调整后净利润为22.77亿美元，同比下降36%。
整个2023财年，高通总营收为358.20亿美元，同比下降19%；净利润72.32亿美元，同比下降44%；稀释后每股收益为6.42美元，较2022财年的11.37美元下降44%。
Counterpoint指出，高通营收增长主要依赖高端（500美元以上，约合人民币3657.9元）和中端高端（250至499美元，约合人民币1828.9至3650.6元）市场。
得益于三星Flip和Fold系列的发布以及中国手机品牌厂商采用第二代骁龙8处理器，高通2023年第二季度出货量有所增长。
此外，Counterpoint还表示，三星Galaxy S23系列放弃使用自家的 Exynos，转而完全采用高通处理器。
这也是高通出货量增长的重要原因。
不过，由于需求疲软以及基带营收减少，高通财报出现同比大幅下滑。
高通手机业务部门营收同比下降27%，物联网部门营收同比下降31%，汽车业务部门营收同比增长15% 。
这表明，尽管市场环境不佳，高通的业务结构正在发生变化，非手机业务正在成为其新的增长点。