近日，英特尔与联发科正式宣布达成战略合作伙伴关系，这意味着未来联发科的部分芯片将由英特尔代工。
为此，Intel改进了22FFL节点，打造了全新的Intel 16nm工艺。
联发科将利用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产各种芯片。
联发科与英特尔的合作引起了半导体行业的关注。
此次合作是Intel提出IDM2.0后的首次大客户合作。
这也是联发科在代工转型上的一个突破。
两者的合作不仅限于晶圆代工，还揭示了半导体产业链的方向将发生变化。
联发科的长期合作伙伴对海思按下暂停键后，手机市场上可用的SoC芯片无非是高通、联发科和苹果。
联发科在手机芯片领域的地位不容小觑。
据研究机构Counterpoint统计，今年第一季度联发科智能手机芯片市场份额达到38%，稳居全球龙头。
联发科的订单主要来自台积电和联电。
2021年12月台积电十大客户营收贡献中，联发科以5.9%的份额击败高通、英伟达、博通，仅次于苹果。
据 ICVEWS 报道，联发科已向台积电订购 7nm 及以下 7nm 芯片。
至于联华电子，联发科已签署28纳米芯片订单。
2020年，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大订单，总计1万片。
事实上，联发科与英特尔的这次合作也是在成熟工艺的产能供给上，并且会继续与台积电在先进工艺上进行合作。
联发科首先考虑的是代工供应商的多元化以及代工价格的低廉。
多元化代工策略是众多设计厂商一致的选择，晶圆代工风险需要多元化。
联发科一直是台积电的长期客户，两家公司在先进技术方面有着牢固的合作伙伴关系。
但联发科长期将订单集中在台积电，这与分散风险的考虑背道而驰。
虽然台积电拥有最新的技术，但如果受到外界因素的影响，对于联发科来说也是一个不小的伤害。
另外，当IC设计公司过于依赖同一家供应商时，就很难抑制订单价格。
台积电多次提高代工价格。
对于16nm、12nm、7nm、6nm、5nm、4nm等先进工艺，增幅达到8-10%；对于28nm、22nm、40nm等更成熟的工艺，增幅已经达到15%左右。
选择其他晶圆代工厂，是各设计厂商压低价格的“一贯操作”。
例如，英伟达CEO黄仁勋曾表示会考虑与英特尔合作，但半导体行业分析师陆行智却揭露了该言论的真相：“以分散代工风险为名，英伟达实际上正在考虑与英特尔合作，以压制崛起”台积电的先进技术。
”价格是真实的。
“在此次合作中，英特尔可能会利用采购Wi-Fi 6等芯片以及低廉的代工价格等条件来获得联发科的订单。
这种合作模式对于英特尔来说并不是第一次。
据了解，过去，英特尔为了抢占手机芯片市场，与华硕的合作采用了芯片半价的条件，其次是与英特尔在其他芯片领域的合作，ICVIEWS了解到，它不仅仅是一家制造代工厂，这次的合作与之前的合作类似三星电子与高通的合作模式，三星与高通的合作早在2005年就开始了，当时高通是一家设计公司，将制造业务外包给三星，并计划采用三星的90nm和sub-90nm节点工艺来制造但除了高通的Foundry委托外，三星还需要利用其在加工技术、开发和资产方面的巨额投资，为高通提供基于CMOS的先进加工技术和制造服务。
晶圆代工只是合作的一方面，另一面则是不起眼的技术合作。
消息人士称，英特尔与联发科的合作还有附加条件。
英特尔需要利用自己的Wi-Fi 6技术来增强联发科在该领域的业务。
第三，为了打入Intel NB平台供应链，联发科此前曾与AMD合作设计Wi-Fi 6E模块。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科全新Filogic 330P无线连接芯片。
此次向Intel下单，也将Wi-Fi芯片带入了Intel NB平台。
转移铸造行业订单带来的格局变化，让格局“松动”。
在代工方面，台积电、三星、GlobalFoundries等代工厂一直占据着代工市场的大部分份额。
虽然Intel提出了IDM2.0，想要再次重启代工，但一直没有大客户订单。
据英特尔今年4月发布的新合约芯片制造业务第一季度财务报告显示，这部分业务的销售额从去年同期的1.03亿美元增至2.83亿美元。
营业亏损为3100万美元。
但这次联发科的委托，尽管给英特尔的订单可能不如其他代工合作伙伴那么令人印象深刻，但对于英特尔的代工业务来说，这是重要的一步。
并且，客户至上的关键不是英特尔的制造工艺领先台积电，而是台积电的客户是否会产生松散的羊群效应。
并不是英特尔的代工被忽视，而是很多厂商还在观望。
高通CFO Akash Palkhiwala在财报会议上表示：“我们用过台积电，我们用过三星，我们也很高兴看到英特尔。
”高通表示，如果英特尔能够很好地执行技术路线，并提供他们的技术就对了商业方面，高通也将对英特尔代工感兴趣。
此前，英特尔曾公开表示已与高通就英特尔20A工艺节点达成合作。
据英特尔介绍，英特尔20A工艺将采用新的RibbonFET和PowerVia技术，计划于2024年上半年量产。
此外，英特尔18A工艺也可能在2024年下半年量产。
英特尔CEO基辛格最近透露，其Intel 18A工艺也找到了客户。
联发科成为“第一个吃螃蟹”后，英特尔对联发科订单的交付将在很大程度上影响后续厂商的决策。
半导体格局的变化即将到来。
联发科与英特尔的合作将影响半导体公司的格局。
虽然此次合作号称只针对物联网等边缘领域的芯片，但联发科与英特尔的合作似乎透露出不同的信号。
作为全球手机芯片设计的领导者，联发科与高通之间的战争一直在激烈进行。
2019年，联发科仅占全球芯片市场的26%，但到2020年，联发科的市场份额达到31%，成功超越高通。
而高通则从 2019 年的 31% 下降到 2021 年 Q3 的市场份额仅为 27%，这与联发科瞄准台积电 6nm 代工产能，推出 6nm 中端处理器有很大关系。
与各大厂商合作的每一步都需要深思熟虑。
正因为如此，半导体产业合作早已成为既定趋势。
这样做的好处是，长期客户可以获得很多便利。
例如，苹果作为台积电最大的长期客户，在产能紧张时期是台积电产能配置的优先对象。
此外，即使台积电宣布涨价，苹果作为长期大客户，也将能够获得一定的折扣，即订单增幅将低于其他先进制程客户。
事实上，对于企业来说，各个晶圆代工厂的良率不同，工艺技术也不同。
贸然更换晶圆代工厂需要冒很大的风险。
为了摆脱单一供应商的束缚，高通近两年选择在代工层面押宝三星。
然而，三星低于35%的良率严重阻碍了其性能表现，这也影响了高通骁龙8 Gen1旗舰处理器的出货量。
正是因为这个原因，高通宣布其下一代旗舰处理器将由台积电代工。
由于半导体供应链的互联性，赌注失败可能会导致市场份额下降。
用“一失足成千古恨”来形容也不为过。
此外，有业内人士猜测，英特尔与联发科的合作可能是因为英特尔有意将低端x86处理器技术授权给联发科。
同样的主芯片架构，相比ARM和可以申请授权的开源RISC-V，x86始终保持着独立的趋势。
只有Intel和AMD有x86授权。
但近年来，Intel的ace x86受到了ARM和AMD的两面夹击。
且不说今年ARM在PC芯片市场份额的逐步提升。
同样拥有x86架构的AMD也很强。
借助交叉授权协议，AMD也在芯片市场“分一杯羹”，甚至分得越来越多。
Mercury Research调查报告显示，2021年第四季度AMD在x86处理器的整体市场份额超过四分之一，达到25.6%，创历史新高。
如果英特尔发布x86处理器，就可以利用联发科压制这几年崛起的AMD，让最懂中低端市场的联发科在低端CPU市场经营。
事实上，这种猜测并非空穴来风。
英特尔IFS客户解决方案工程副总裁Bob Brennan在接受The Register采访时透露：“我们有一个所谓的多ISA策略。
这是英特尔历史上第一次获得x86软核和硬核授权给想要开发芯片的客户。
”换句话说，英特尔计划将其x86架构授权给外部各方，以便x86、ARM和RISC-V内核可以在单个处理器中协同工作。
英特尔与联发科的此次合作揭示的不仅仅是代工。
半导体产业链复杂，各个环节相互交织。
对于国际半导体领导者来说尤其如此。
这一次，半导体风已经吹起来了。