Android Chip排名是2022年：三星是苹果，小米，Oppo和Vivo排名前五。
就芯片制造商而言，Android营地主要是高通和中级科，而iOS营地垄断了。在美国的国内核心被美国抑制了美国的国内核心后，中国科学家成为最大的受益人，市场份额甚至超过了Qualcomm份额尽管国内核心的势头上升，但技术实力有限。目前，只有低端芯片，高端核心瓶颈很明显，而且整体竞争力量也不强。
产品描述
Snapdragon 855是由高通公司生产的移动处理平台。它使用TSMC 7NM过程。CPU使用八核Kryo?485体系结构。与Snapdragon 845的CPU相比，性能增加了约45％。与图形渲染功能相关，上一代产品的增长量增加了约20％。2019年第一季度的商业上使用了商业化。图像信号处理器：双14位。CV-ISP，计算机视觉硬件加速器（CV-ISP），Qualcomm Spectra?380图像信号处理器。
1. Snapdragon 8Gne1
旗舰CPU在2022年刚刚宣布，是在此阶段具有强大的Android特征的CPU。CPU由三星4NM工艺制成。出色的技术促使特性使其更轻松，完美地发挥作用。在Android中，运行点更高。在此阶段，已经列出了新的手机，特别建议使用。
2. Tianyi 9000
MTK的旗舰CPU今年生产。MTK是CPU制造商，近年来刚刚出现。有时也是旗舰CPU，控制旗舰手机处理器的越来越好。在此阶段，尽管没有新的手机列表，但检测模型的性能今天是首要的。
3.基林9000
华为独特的芯片在旗舰团队中具有特征。在来年，它还将发布一台配备9,000的新机器。从TSMC5NM包装过程中选择芯片，具有出色的特征。手机自然不是自然的。值得购买配备此CPU的手机。
4. Snapdragon 870
去年高通芯片发布的旗舰CPU通常配备了这款CPU手机，该手机比旗舰CPU特别有效，性能尤其重要，但价格相对便宜。它是上一年最热门的筹码之一。适合学生购买。
5. Tianyi 1200
这也是一个成本效益的CPU。尽管它是旗舰CPU，但Mediatek Chip刚刚开始的功能仍然不如Snapdragon。它之所以列出，主要是因为它非常成本效益，并且与该系列CPU的定位更一致。
6. Tianyi 1100
去年MTK宣布的次型CPU的出版模型很少。其中大多数被用作Android旗舰。它们具有强大的特征，并且仍然非常成本效益。他们仍然在中间机器中立足。一个更强大的朋友，您可以选择配备此CPU手机。
最新的2023手机芯片排名如下：
1.高通Snapdragon 8+gen1：高通完全改变了他的头，不再使用带有口口相传的三星铸造技术，而是使用TSMC 4NM工艺技术。最大的优势是它可以有效地减少处理器的功耗并提高能量效率比。在特定参数的术语中，Snapdragon 8+Gen1的规格实际上与Snapdragon 8Gen1并没有太大区别。它们都使用“ 1+3+4”的三个环体架构，由大核Cortexx2，大核Cortexa710和小核Cortexa510组成。
2.联发科技9000+：田二9000+实际上是tianyi 9000的超频版本。单个超大Cortex-x2的频率从3.05GHz增加到3.2GHz。与上一代的CPU性能相比，官方介绍的核心介绍的四个小核心A510保持在1.8GHz。它增加了5％，而GPU的性能提高了10％，而且增长不大。
3. Apple A15：A15继续集成了六个核心CPU，包括两个高性能的大核和四个低功率小核心。在同一时间，有4-5个GPU核心。此外，它还升级了当前流量线，视频编码器，视频解码器，ISP，并带来了双系统缓存和更强的神经网络。在CPU的术语中，与A14相比没有变化，而小核的变化是相对较多。例如，整数ALU已从3增加到4，以及缓存子系统TLB的升级。
4. HISILICON KIRIN 9000系列：Kirin 9000的最大改进点是GPU部分，该部分已完全升级为Malig78GPU MP24。不仅是建筑升级，核心的数量达到24，而且性能得到了极大的改进。，Kirin 9000的NPU升级为“两个主要和一个小”的组合，与竞争产品相比，AI计算能力继续保持其优势。
5. Qualcomm Snapdragon 870：它本质上是Snapdragon 865+超频。目的是满足旗舰手机市场的旗舰定位，但意外地成为2021年高通火龙时代的一代。，使用TSMC 7NM流程。ITSCPU单核性能比Snapdragon 865高约10％，而GPU也为10％。
手机配置处理器的排名如下：
1. A13仿生。
A13 Bionic是由Apple推出的芯片，该芯片配备了iPhone 11，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max.，其中2个高性能核心，速度增加了20％，功耗降低了30％；4效率的核心也增加了20％，功耗降低了40％。
2. A12仿生。
A12 Bionic（A12 Bionic）是该行业由Apple推出的第一个7NM芯片，这是iPhone XS和iPhone XS Max和iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六角CPU（由两个“性能”内核和四个“效率”内核组成），四核GPU（比A11快50％）以及神经引擎的更新版本（芯片的特殊部分，使用特殊的部分，使用芯片，使用芯片的特殊部分，使用芯片的特殊部分，使用芯片的特殊部分。AI任务的处理）。
3. A11。
A11处理器是由Apple独立开发的处理器芯片。它使用6个核心设计，由两个名为Monsoon的高性能核心和4个名称Mistral的低功率核心组成。
4. A10。
Apple A10处理器是由Apple开发的第四代64位移动处理器。具有两个高性能核心和两个高能效率核心。
5.基林990。
Kirin 990是华为开发的新一代手机处理器。HISILICON KIRIN 990处理器将使用TSMC的第二代7NM Process Manufacturing.Kirin 990处理器将增加约10％，而Kirin 980就整体绩效而言。