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华为新款翻盖手机即将上市:代号“LEM”,搭载5G麒麟芯片

时间:2024-02-24 17:59:38 数码发展

华为即将在2月份推出新款翻盖智能手机,传闻代号“LEM”。

目前有关这款新机的细节还很少,但据经销商透露,该机可能搭载 5G 麒麟芯片组。

华为在折叠屏手机市场拥有多条产品线,其中Pocket系列备受关注。

Pocket系列虽然只有两款机型,但在2023年占据了中国折叠手机市场29.6%的份额。

最新成员Pocket S将于2022年推出,价格亲民,配置高端。

搭载高通骁龙778G处理器,运行HarmonyOS系统。

据了解,华为新款翻盖手机将继续沿用Pocket系列的经典设计,采用内外双屏。

主屏和外屏均具有高刷新率和广色域,为用户提供流畅的使用体验和出色的视觉效果。

此外,新手机还在散热性能和耐用性方面进行了优化,确保用户在日常使用中获得稳定可靠的性能。

华为翻盖新品的推出,无疑将进一步丰富华为在折叠屏手机市场的产品线。

凭借华为在折叠屏技术方面的积累和不断创新,新款手机有望在市场上表现出色,与苹果等竞争对手展开竞争。

总体而言,华为翻盖新品的推出,标志着华为在智能终端领域的持续创新和布局。

未来,华为将继续推出更多优秀的产品和服务,为用户带来更便捷、高效的体验。