据MacRumors报道，根据DigiTimes的最新报道，苹果正在与新供应商进行初步谈判，以获得其首款5G基带芯片。
iPhone。
内置5G调制解调器芯片的后端订单。
据报道，苹果正在与日月光科技（ASE Technology）进行谈判，以封装其第一批自主设计的 5G 调制解调器芯片。
日月光科技拥有日月光半导体（ASE）和 Silicon Products Technology（SPIL）。
报道指出，日月光和SPIL都是高通为iPhone封装5G调制解调器芯片的合作伙伴，其中包括目前由三星电子生产的最新Snapdragon X65 5G调制解调器-射频系统。
消息人士补充说，苹果预计 2023 年将售出至少 2 亿部新 iPhone，根据其设备的正常供应链管理政策，苹果肯定会依赖多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器“苹果已安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产大部分新型内部调制解调器芯片，预计将出现在 2023 年 iPhone（暂称为 iPhone 15 系列）中。
苹果和台积电目前正在试验使用台积电 5 纳米工艺的苹果内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的 4 纳米技术进行大规模生产。
台积电已经计划在 2022 年 iPhone 14 系列阵容中使用采用 4nm 技术的主力 A16 系列芯片，而 2023 年 iPhone 15 系列将转向采用 3nm 技术的 A17 系列芯片。
这一举措已经酝酿多年，并因苹果 2019 年收购英特尔大部分调制解调器业务而得到强化，这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的芯片的主要供应商。