vivo Z6即将发布。
自2月20日官宣以来，我们对这款手机的外观和配置有了非常详细的了解，现在有最新消息，近日vivo官方再次透露了该机极致全面屏的进一步细节。
根据vivo最新发布的预热信息，新款vivo Z6将采用时下流行的挖孔全面屏设计。
开孔位于屏幕右上角，开孔孔径极小，仅为3.85mm。
这在目前所有打孔全面屏机型中都处于非常不错的水平。
官方称“只需要时间就能将深光圈磨成针”，因此屏占比达到90.74%，视觉沉浸感极强。
其他方面，根据此前曝光的消息，新款vivo Z6将搭载高通骁龙765G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps，还采用第五代-新一代高通AIE人工智能引擎。
，AI算力达5TOPS。
后置将配备48像素超清主摄，其中还包括112°防畸变超广角镜头、独立人像景深镜头和4cm超微距镜头。
电池容量达到5000mAh，支持44W超快闪。
收费。
据悉，该机将于2月28日，也就是今天正式亮相，届时售价也将最终公布。
预售将于 2 月 29 日开始。
我们将拭目以待更多细节。