据媒体报道，谷歌计划于 2024 年在谷歌旗舰手机 Google Pixel 9 和 Google Pixel 9 Pro 上改用完全定制的自研 Tensor 芯片，但计划被推迟了。
也就是说，谷歌Pixel 9和谷歌Pixel 9 Pro芯片将延续之前的做法，不会采用完全定制的芯片。
谷歌凭借 Pixel 6 的 Tensor G1 芯片进入了定制移动芯片领域。
它并不是一款完全定制设计的 SoC，因为 Google 与三星的 LSI 部门合作，并使用其参考设计之一作为基础。
借助 Tensor G2，Google 的定制进一步实现了更好的 AI 和 ML 性能。
据外媒报道，Tensor G4 的代号为“Zuma Pro”，而即将推出的 Pixel 8 的 Tensor G3 内部称为“Zuma”。
这表明 Google Pixel 9 和 Google Pixel 9 Pro 的 Tensor G4 将基于 G3，据说这比原计划略有改进。
Tensor G3 预计将是一次重大升级，拥有 9 个 CPU 核心，包括高性能 Cortex-X3 核心，以及升级后的 TPU，有可能与苹果 A 系列芯片相媲美。