Google谷歌于10月4日正式发布了Google Pixel 8系列手机，包括Google Pixel 8和Google Pixel 8 Pro。
谷歌Pixel 8携多项AI黑科技正式亮相。
很多谷歌粉丝好奇近几代的过热、功耗等问题能否通过新一代Tensor G3芯片得到改善？根据最新的 Pixel 8 真机拆解来看，结果可能会让粉丝们失望。
谷歌仍然采用与上一代Tensor G2相同的工艺技术。
据 Notebookcheck 报道，一些收到谷歌 Pixel 8 实机的用户已经开始发布 CPU 基准测试信息，显示 Tensor G3 采用三星 4LPP 制程技术，为九核 CPU 架构。
超级核心为3.00 GHz Cortex-X3，配备4个2.45 GHz大核Cortex-A715和4个2.15 GHz小核Cortex-A510。
基准测试结果还显示，Tensor G3 尚未赶上高通 Snapdragon 8 Gen 2，仅接近 2022 年下半年发布的 Snapdragon 8+ Gen 1。
GPU 具有可支持光线追踪的 Mali-G715，但谷歌Pixel 8 Pro的稳定性仅在52.5-58.7%之间，表现并不出色。
Wccftech 指出，Tensor G3 并没有像传闻中那样采用三星较新的 4LPP+ 工艺，而是采用原始的 4LPP 工艺。
其电源效率较差，谷歌Pixel 8的散热结构也没有进一步改进，认为需要谷歌正式改变与台积电的合作，Tensor芯片才能取得突破。
据悉，谷歌预计要到2025年才能实现完全国产芯片，目前仍依赖三星提供技术支持。
预计明年谷歌 Pixel 9 芯片升级仍相当有限。
还要等到2025年的Pixel 10和Tensor G5芯片。
由台积电生产。
虽然谷歌Pixel 8的性能不如同期安卓旗舰，但谷歌依然展示了多项独家AI黑科技。
Pixel 8 Pro是第一款内置生成式AI模型的手机，AI实现了一键照片编辑的魔力。
图片、或最佳拍摄组合合影，以及更强的夜间录制功能等。