7月12日，荣耀新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。
通过对消费者需求的深入洞察，植根于强大的技术研发能力，荣耀以突破边界的思维和创新重新定义了折叠屏手机。
荣耀MagicV2系列实现了9.9mm的闭合厚度，引领折叠屏手机进入毫米级时代。
除了像直板机一样轻薄，荣耀Magic V2还实现了折叠屏行业的多项“第一”：全球首款内外屏均支持零风险调光的折叠屏手机保护眼睛，是全球首款可折叠屏手机。
屏幕搭载第二代骁龙8领跑版处理器、自研射频增强芯片、新一代荣耀青海湖双电池，续航时间更长。
轻薄可靠、健康护眼、持久耐用、综合性能为消费者所青睐。
它带来了革命性的折叠屏体验。
发布会结束后，荣耀终端股份有限公司CEO赵明接受了的专访。
赵明表示：“荣耀用突破固有思维的技术创新，为折叠屏品类提供了新的设计思路，打破了直板与折叠屏的界限。
荣耀Magic V2迈出了进化的一步，引领折叠屏手机进入折叠屏手机市场。
”毫米时代，是直板手机中的折叠旗舰，是折叠屏中的直板旗舰。
未来，荣耀将继续努力，突破技术瓶颈，引领智能手机行业进入下一个创新周期。
”荣耀Magic V2结合了荣耀过去两年半所做的一切。
积累的技术全部应用到了这款折叠屏手机上，包括全新的青海湖电池技术、新型铰链，甚至材料和工艺上的突破。
这些都是自2021年独立以来开发的技术。
储备。
除了技术的积累，更重要的是打破思维的局限和界限，从起点寻找答案。
赵明表示，消费者无法拒绝的就是像棒棒糖一样轻薄的可折叠屏幕。
因此，荣耀对Magic V2的屏幕模组、材质以及指纹和声音单元的厚度进行了重构，最终做出了今天的突破性产品。
2023年是荣耀产品力和创新爆发的一年。
进入2023年，荣耀兑现了自己的承诺。
任何产品和技术的突破和创新都需要沉淀和积累。
折叠屏的薄型化、轻量化是一个系统工程。
荣耀Magic V2系列在架构、材料、器件、模组等领域进行了全面重构，创新定制了每个部件，做到轻薄、轻薄。
在折叠屏核心的铰链组件方面，新一代鲁班钛铰链采用自主研发的盾构钢材料，可承受高达1800MPa（兆帕）的压力，硬度达到550HV；铰链轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺。
，宽度比铝合金材料减少27%，强度却提升150%，薄型与可靠性之间新的完美平衡。
赵明坦言：荣耀Magic V2在现有折叠屏手机中没有竞争对手。
我们真正的竞争对手是直板旗舰手机，就是iPhone 14和未来的iPhone 15。
荣耀要打造折叠屏手机中的直板旗舰，直板手机中的可折叠旗舰，真正打破直板和折叠的界限。
旗舰。