【】今年上半年，联发科推出天玑9200+移动平台目前已经搭载在多款机型上，是目前Android阵营中最强大的芯片之一。
然而，天玑9200+仅仅是一个开始。
联发科官方此前已经确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，而全新的vivo X100系列也正式宣布将首次搭载该芯片。
现在有最新消息。
近日，有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的更多参数细节。
据知名数码博主@digitalchat.com发布的最新消息，与此前曝光的消息基本一致，vivo X100系列旗舰新品的最大卖点就是将首发搭载天玑9300移动平台。
届时，这将是联发科最强大的5G Soc，基于台积电的N4P工艺打造。
其最大的卖点在于将首次采用全核设计，由4个超大核Cortex-X4和4个大核Cortex-A720组成。
其中，Cortex-X4超大核心再次突破了智能手机的性能极限。
与X3相比，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%。
它还集成了Immortalis-G720 GPU，这是Arm最新的旗舰产品，性能和能效都有显着提升。
其他方面，根据此前曝光的消息，除了首次搭载天玑9300芯片外，全新的vivo X100系列还将取消长焦镜头，但人像方面依然遥遥领先。
此前有消息称，该机还将首发vivo自研芯片V3，整体体验相比上一代V2芯片将有明显提升。
Pro版本将首次搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，采用6400万像素的OV64B传感器，1/2英寸大底，单个像素尺寸0.7μm，拥有出色的变焦能力。
vivo X100 Pro+的规格更强。
预计将配备 1 英寸大底 IMX 989 外底主摄像头，还可能配备 200 兆像素镜头，用于变焦使用。
据悉，全新vivo X100系列预计将于今年11月推出，并将全球首次搭载联发科天玑9300芯片。
我们将不得不拭目以待更多细节。