对于大多数人来说，智能手环等可穿戴设备，当厂商刻意保持神秘感时，会觉得它高端、有档次，进而产生冲动购买。
众所周知，可穿戴设备目前还处于概念阶段。
比如今天我们拆解了几款世界上比较出名的智能手环。
它们并不高端！如果说前几年消费电子市场的热点是从功能手机向智能手机的转变，那么近年来则逐渐转向智能设备的便携性和智能化。
近年来，国内外各大巨头纷纷聚焦智能硬件。
Google Glass问世，Galaxy Gear紧随其后……今年9月Apple Watch的亮相将这一热点推向了更高的高度。
在此期间，eWiseTech也评估和拆解了很多智能硬件，尤其是各种可穿戴设备。
我们发现，带有时尚、智能、健康等标签的智能手环、腕带并没有想象中的那么“高大上”。
”，无论外观和外观相似，从核心硬件原理来看，它们都非常相似。
一个公式基本上可以覆盖它，单片机或MCU+低功耗蓝牙通信方案+惯性传感器+电源方案。
基本原理是很简单，一个MCU或处理器（内置或另外配备小容量RAM、ROM）控制蓝牙、传感器、LED和振动器提供电源。
首先，我们看一下制造商型号和其他信息。
汇总表中各型号手环所使用的MEMS惯性传感器可以看出，意法半导体的三轴加速度计LIS3DH的“出镜率”最高。
接下来我们来看看各款手环上传感器的位置。
我们来看看小米手环，这款产品在国内售价为79元，是ADI公司的三轴数字输出MEMS加速度计：ADXL，采用分体式设计，腕带和主体可以。
分开。
主体内部结构也非常简单，采用前后两片式外壳，中间嵌入电池、主板和振动器，充电触点设计在外壳上。
电路板，主IC，Dialog DA0蓝牙片上系统，内置32位ARM Cortex M0内核，带电源管理模块； ADI ADXL3 轴数字输出 MEMS 加速度计、TI TPS6 降压转换器。
接下来是Fitbit Flex，它使用意法半导体的三轴加速度计：LIS3DH。
Fitbit Flex还采用分体式设计，腕带和主体可以分离。
外壳主体部分焊接非常紧密，使用了大量的胶水，充电触点和蓝牙天线都设计在塑料外壳上。
外壳内的硬件是振动器、电路板和可充电锂电池。
主板上还有一个NFC贴片，但由于手环没有NFC相关功能，所以不知道这个NFC线圈的实际功能。
主板上的主要IC有意法半导体STM32L 32位微处理器、意法半导体LIS3DH三轴加速度传感器、Nordic NRF蓝牙4.0芯片和一颗TI BQ0锂电池充电芯片。
再看看 Jawbone 的 UP 手环。
Jawbone是较早进军智能手环的厂商之一。
两代UP手环在市场上也很受欢迎。
两代UP都是典型的一体化设计，代表了较高的工艺水平。
他们使用博世三轴加速度计：BMAEF。
电路板采用柔性板，所有电子器件均安装在柔性板上。
电池被密封在一个小金属盒子里，外面是一圈柔软的TPU橡胶，既保证了手环的灵活性，又可以防止电池被损坏。
已经被挤压损坏，而且主板上的IC采用高强度点胶，覆盖面积大，进一步保证了主板的稳定性。
使用的主要IC包括TI MSPF微控制器、Nordic nRF蓝牙芯片和Bosch BMAEF三轴加速度传感器。
凭借精致外观俘获不少用户的Misfit Shine也采用了主体与腕带分离的设计。
两片式金属外壳，内置纽扣电池和电路板。
如下图PCB主板上标注的，其方案也是MCU+蓝牙和加速度计，加速度计为意法半导体的LIS3DH。
Misfit Shine 圆形黑色主板，周围有 12 个 LED。
根据主板标签，其解决方案也是MCU+蓝牙和加速度传感器。
型号为Silicon Labs EFM32，32位ARM内核MCU，TI CC蓝牙4.0芯片，内置KB ROM和8KB RAM。
Nike FuelBand智能手环采用一体化设计。
拆卸时需要从腕带表面开始切割。
由于整个手环做成弧形，整个电路板都是用软板制作，成本自然比硬板高。
板子中间有一个5*20的LED阵列。
电路板上的IC主要分布在两端。
采用意法半导体三轴加速度计：LIS3DH。
值得一提的是，Nike FuelBand 采用了两块 36mAh 锂电池的设计，但续航能力并不强，只能支持 5 天左右。
电路板上的IC主要分布在两端。
所使用的意法半导体STM32LQCH6 MCU内置kb闪存、意法半导体LIS3DH三轴加速度传感器、CSR蓝牙4.0芯片CSR、意法半导体STNS01锂电池充电芯片。
Bong一代还采用一体化设计，腕带、铝合金装饰壳、贴片塑料壳，主板、电池和振动器都在壳内。
意法半导体加速度计LIS3DH，这种传感器出现的频率很高。
电路板上有Nordic nRF2蓝牙SoC和意法半导体LIS3DH加速度传感器。
该传感器出现的频率非常高。
Liner LTC 充电芯片和 TI LM 降压转换器增强了供电能力。
除了我们拆解过的手环、腕带之外，市面上其实还有很多手环。
由于方案简单、门槛较低、开发成本较低、开发周期较短，所以智能穿戴市场目前还比较混乱。
但从我们的试用情况来看，目前的智能手环还远未成熟。
工业设计、传感器、显示、功耗、人机交互五个主要方面需要改进。
我们认为，作为下一代便携式电子产品，体验应该是万无一失的，工业设计应该是时尚的、非感知的、可穿戴的，能够真正收集有效数据并管理和提供增值服务。