北京时间2月18日消息，据科技博客AppleInsider报道，据称苹果正在与芯片制造商博通合作开发iPhone定制无线充电芯片。不过，该芯片可能无法跟上今年的“iPhone 8”机型。 摩根大通分析师 Harlan Sur 在周五发布的研究报告中表示，苹果和博通两年来一直在合作开发下一代无线充电解决方案。
尽管开发周期较长，但新的无线充电技术可能无法及时应用于预计将于今年秋季发布的备受期待的 iPhone 8。 Sur认为，由于最近涉及三星Galaxy Note7的火灾事件，苹果可能会推迟将无线充电技术集成到其手机中。 Sur表示，苹果仍在寻求将高功率无线充电系统集成到iPhone中，这很可能依赖于锂离子储能技术。 “我们相信玻璃背板有利于无线充电技术的部署，因为与金属外壳相比，它可以减少信号干扰，”他说。
“苹果可能会添加快速充电或延长充电等专有功能，以实现与其他设备相同的目标。该公司的差异化增强了其独立硬件生态系统的价值。” 这份报告与凯基证券知名分析师郭明池的预测一致。郭明錤本月早些时候表示，苹果计划为即将推出的 iPhone 8 添加无线充电功能。
iPhone 8 采用前后玻璃设计，需要使用特殊的石墨层来散热。 郭明池还透露，苹果打算放弃现有的 Touch ID 物理按钮，转而使用生物识别硬件，特别是光学指纹识别器和面部识别硬件。 Sur预测，iPhone对无线充电技术的支持可能为博通创造5亿美元至6亿美元的收入机会。截至周五收盘，博通股价上涨 1%。