近日，外媒从高通内部信息获悉，高通将在明天开幕的骁龙技术峰会上发布骁龙855芯片。这款芯片可能是此前业界传闻的骁龙 8150，而 SM8150 只是 855 的内部开发代号。 根据之前的消息，骁龙 855 将采用 7nm 工艺制造，采用 4+3核心架构，即4个1.78GHz节能核心+3个2.42GHz高端核心的架构方案，内置Adreno 640 GPU和AI Benchmark排名第一的NPU X50 5G调制解调器第一个支持多千兆 5G 连接的商业平台。 此外，有消息称，高通还将在北京时间12月5日至7日举行的第三届骁龙技术峰会上发布5G相关内容以及支持Windows 10的ARM架构芯片。
有消息称，搭载该芯片的三星、摩托罗拉、一加等旗舰机型将于明年初发布。